電気および電子機器・通信機器用途向けの有機・無機材料とシリコーン技術

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急速なイノベーションの進行に伴い、私たちは、携帯電話やスマートウォッチなどのデバイスに対して、これまでよりもさらに多くを求めています。生産性、機能性はもちろんのこと、周囲の人々とより簡単につながることも期待の一つです。ダウは電気・電子機器やコミュニケーションデバイスの設計者と協力することにより、製品の汎用性を高め、性能が最先端のイノベーションに追いつくよう努めています。当社の各種シリコーン材料（例えば湿気、振動、衝撃から電子部品を保護するコンフォーマルコーティング材・ポッティング材、電気・電子部品の接着・シールに用いられる接着剤、電子部品からの放熱を加速する熱伝導材）により、デバイスの耐久性を向上させ、寿命を延ばすことが可能になります。

接着性・放熱性などを活かした電気・電子機器における各シリコーン製品の使用例

製品分類	用途例
コンフォーマルコーティング材	基板などの電子部品の腐食防止（防湿など）
接着剤・シール材	電気・電子部品の固定、接着、シール
熱伝導材	各種半導体素子や発熱部品の放熱マネージメント
ポッティング材	電気・電子部品を湿気、振動、衝撃などから保護

スマートウォッチやネットワークステーションにおけるシリコーン接着剤・シール材・熱伝導材・ポッティング材・コンフォーマルコーティング材・オプティカルボンディング材料・封止材の使用例

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電子基板の腐食防止などに用いられるコンフォーマルコーティング材一覧

製品名	タイプ	色	粘度（mPa s）	硬さ	硬化時間	特徴
1-2577	1液レジン	クリヤー	950	20/Shore D	60分	UV indicator入り
SE 9186 L	1液エラストマー	クリヤー/黒	27,000	25/JIS A	30分
SE 9187 L		クリヤー/白/黒	1,150	18/JIS A	30分
HC 2100		クリヤー	400	10/JIS A	30分
HC 2000 UV		クリヤー	140	19/JIS A	210分	UV indicator入り
SE 9189 L		白/グレー	20,000	25/JIS A	30分
HC 1000		グレー	12,000	24/JIS A	30分
HC 1100		グレー	2,375	22/JIS A	30分

コンフォーマルコーティング材の製品一覧と代表特性値。コンフォーマルコーティング剤は基板や回路に塗布・コーティングすることで水分による腐食や衝撃から基板や回路を保護します。

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電気・電子部品の固定・接着・シールに用いられる接着剤・シール材一覧

製品名	タイプ	色	粘度（ mPa s）	硬さ	硬化条件	特徴・用途例
3140	1液室温硬化	クリヤー	34	32/Shore A	72時間＠25℃50％RH	UV indicator、プリント基板部品固定
SE 9152 HT		赤褐色	11	29/JIS A	24時間＠25℃50％RH	耐熱タイプ、シーズヒーター
SE 9185		クリヤー/白	非流動	29/JIS A	24時間＠25℃50％RH	プリント基板部品固定、電子機器シール
SE 9186		クリヤー/白	66	19/JIS A	24時間＠25℃50％RH	プリント基板部品固定、電子機器シール
SE 9186 L		クリヤー/黒	27	25/JIS A	24時間＠25℃50％RH	プリント基板部品固定、LCDモジュール
SE 9187 L		クリヤー/白/黒	1	18/JIS A	48時間＠25℃50％RH	LCDモジュール
EA-3000		白	1	18/JIS A	48時間＠25℃50％RH	電極保護強化、プリント基板部品固定
SE 9188		グレー	非流動	35/JIS A	48時間＠25℃50％RH	プリント基板部品固定、電源部品固定
SE 9189 L		白/グレー	20	33/JIS A	48時間＠25℃50％RH	プリント基板固定
SE 9184		白	非流動	73/JIS A	48時間＠25℃50％RH	電源部品基板固定、電子部品固定
EA-4700 CV	2液室温速硬化	白/黒	27	19/JIS A	25℃×2時間	室温速硬化、ECU、電池ケース
SE 1750	1液加熱硬化	白	69	69/JIS A	150℃×30分	ECU、パワーモジュール
SE 1714	1液加熱硬化	ベージュ/黒	66	66/JIS A	150℃×30分	ECU、パワーモジュール
SE 1700	2液加熱硬化	クリヤー/白	48	48/JIS A	150℃×30分	セラミックコンデンサーシール、電子部品シール
SE 1701		ベージュ/透明	67	67/JIS A	150℃×30分	セラミックコンデンサーシール、電子部品シール
SE 1720 CV		白/半透明	33	33/JIS A	120℃×30分	ECU、電子部品シール

接着剤・シール材の製品一覧と代表特性値。接着剤は電子部品を基板などに接着するときに使用します。またシール材は電子部品や基板にある隙間を埋めるために使用し、異物や水分の混入を防ぎ基板や回路を腐食などから保護します。

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各種半導体素子や発熱部品の放熱マネージメントに用いられる熱伝導材一覧

製品名	タイプ	形状	熱伝導率(W/mK)	色	粘度（Pa s）	特徴・用途例
SE 4486	1液室温硬化	エラストマー	1.6	白	20	電源部品、インクジェット ECU、ドライバーICのヒートシンクへの接着
SE 4485 L			2.2	白	150	電源部品、インクジェット ECU、ドライバーICのヒートシンクへの接着
SE 4485			2.8	白	230	光ピックアップ
SE 9184			0.84	白	非流動	電子基板部品固定
SE 4402	1液加熱硬化		0.9	グレー	34	インクジェットプリンター、LED照明
TC-4525 CV	2液室温硬化	ギャップフィラー	2.6	白/青	220	粘着性、低応力 25℃×2～3時間で硬さ発現 ECU、PCU、LiB
TC-4535 CV			3.5	白/青	200
TC-4551 CV			5.2	白/青	250
SE 4400	2液加熱硬化	エラストマー	0.92	白/グレー	62	電源部品、インクジェット、ドットプリンターヘッド ECU、ドライバーICのヒートシンクへの接着
SE 4410			0.92	白/グレー	3	電源部品、インクジェット、ドットプリンターヘッド ECU、ドライバーICのヒートシンクへの接着
TC-2035			3.3	白/赤褐色	130	低BLT、ABS、パワーモジュール
SE 4430		ゲル	0.96	白/グレー	7	DC/DCコンバーター
SE 4445 CV		ゲル	1.34	白/黒	15	高熱伝導ゲルシート用
SC 102		コンパウンド	0.9	白	NA	薄膜塗布、サーミスタ、パワーモジュール、CPU周り
SE 4490 CV			1.6	白	500	厚塗り可能、低オイルブリードサーミスタ、パワーモジュール、CPU周り
SC 4471 CV			2	白	117	低オイルブリード、サーミスタ、パワーモジュール、CPU周り
TC-5026			2.9	グレー	76	薄膜塗布、CPU放熱
TC-5622			4.3	グレー	95	薄膜塗布、CPU放熱
TC-5351			2.9	グレー	302	厚塗り可能、垂直保持性、ECU

熱伝導材の製品一覧と代表特性値。熱伝導材は各種半導体や発熱部品から発生する熱を放熱することで、電気・電子機器が高温になることを防ぎます。

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電気・電子部品を湿気、振動、衝撃などから保護することに用いられるポッティング材一覧

製品名	タイプ	外観	粘度 (mPa s)	硬さ	針入度 (ｍｍ/10)	特徴
EE-9000	2液縮合硬化エラストマー	白/半透明	3,100	18/ JIS Type A		室温硬化、深部硬化対応品、高圧電源
EE-9100	2液縮合硬化エラストマー	白/半透明	8,000	34/ JIS Type A		室温硬化、深部硬化対応品、エアーコンプレッサー
170	2液室温硬化エラストマー	黒/ベージュ	2,400	41/ Shore A		室温速硬化、電源、変圧器
SH850	2液熱硬化エラストマー	赤褐色/白	3,500	68/ JIS Type A		非接着、電源、インバーター
SE 1816CV		黒/白	2,700	39/ JIS type A		低温硬化、パワーモジュール、LED電源
SE 1817 CV M		黒/白	1,800	13/ JIS Type A		UV indicator入り
184		透明/透明	3,500	44/ Shore A		非接着、高透明、マイクロ流路成型材
527	2液熱硬化ゲル	透明/透明	500		45	標準品、パワーモジュール
CY 52-276		透明/透明	1,000		75	低温硬化、クリーンルームフィルター
EG-3100		透明/透明	325		85	ロングポットライフ、HIDバラスト
SE 1896 FR EG		白濁/透明	470		55	高強度、低温硬化、パワーモジュール

シリコーンポッティング材の製品一覧と代表特性値。防水機能のあるシリコーンポッティング材は電気・電子部品に塗布または充填することによって、水分による腐食を軽減します。また衝撃吸収材としてもちいることもできるポッティング材は、保護したい部分に封止・充填・ポッティングすることで、外部からの衝撃を吸収して、電気・電子部品が受ける衝撃を軽減します。