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DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler

シリコーン放熱ギャップフィラー。柔らかく、圧縮性のある素材。硬化するとプリント回路基板に搭載されている電子部品の熱をヒートシンクに逃がすように設計。エンジンやトランスミッションの制御ユニットのようなモジュールを冷却。

物性

これらの値は一般特性を表すもので、規格ではありません。

一般特性

  • チクソ性 はい いいえ 4
  • ポットライフ はい いいえ 40 Minutes
  • 体積抵抗率 はい いいえ 2.6e+014 Ω・cm
  • 比重（25℃） はい いいえ 2.9
  • 混合粘度　単位：パスカル秒 はい いいえ 217
  • 熱伝導率 はい いいえ > 2.5 W/m・K
  • 硬化タイプ はい いいえ 白金触媒硬化
  • 硬度ショア00 はい いいえ 40
  • 粘度－A液 はい いいえ 223 Pa.s
  • 粘度－B液 はい いいえ 216 Pa.s
  • 絶縁破壊強さ はい いいえ 12 kV/mm
  • 色 A液 はい いいえ White
  • 誘電率（1MHz） はい いいえ 6.2
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