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DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler

シリコーン放熱ギャップフィラー。柔らかく、圧縮性のある素材。硬化するとプリント回路基板に搭載されている電子部品の熱をヒートシンクに逃がすように設計。エンジンやトランスミッションの制御ユニットのようなモジュールを冷却。

物性

これらの値は一般特性を表すもので、規格ではありません。

物理特性

  • チクソ性 はい いいえ 3.6
  • ポットライフ はい いいえ 60 minutes at 25 degree C
  • 体積抵抗率 はい いいえ 3E+13 Ω・cm
  • 品質保証期間 はい いいえ 360 Days
  • 混合粘度 はい いいえ 205 Centipoise
  • 熱伝導率 はい いいえ 3.5 W/m・K
  • 粘度－A液 はい いいえ 200 Pa.s
  • 粘度－B液 はい いいえ 230 Pa.s
  • 色 A液 はい いいえ White
  • 誘電率（1MHz） はい いいえ 6.5/5E-3
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