物性
アプリケーションの利点 |
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| Use | Boards and Assemblies, Components, Housings |
製品の使用と処方 |
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| Cure Type | Addition Cure |
DOWSIL™ SE 1896 FR A/B-EG Kit
概要
物性
技術資料
サンプル オプション
とは DOWSIL™ SE 1896 FR A/B-EG Kit?
2成分形、加熱硬化型シリコーンゲル。半透明～透明、混合比1:1、自己接着タイプ、流動性に優れ、ワーキングタイムが長いので、狭い箇所や複雑な形状でも充填が可能。難燃 UL94V-1認証取得。電源モジュール用途に適している。
用途
- DOWSIL™ SE 1896 FR EGはエレクトロニクス用途、特にパワー半導体モジュールのポッティングおよび保護に適しており、ダイと相互接続を環境条件から保護し、絶縁性能を提供します。
利点
- わずかに霞んだ状態から透明な外観
- 加熱速硬化ゲル
- UL 94 V-1取得
- 40℃～+185℃の動作温度に適合
- 耐クラック性
- 優れた流動性