コンピューター

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次世代コンピューター向けシリコーン

テンポの速い現代社会において、低速で信頼性の低いコンピューターやシステムを扱う時間は誰にもありません。

当社の放熱材料を使用することで、より信頼性の高いコンピューティングシステムを、より低いトータルコストで設計することが可能になります。お客様の貴重なプロセッサを、高い動作温度やメルトダウンから保護するために、当社の先進材料および知見を提供します。

なぜ、シリコーンか？

シリコーン放熱材料は広い温度範囲にわたり安定しており、当社は様々な熱伝導率を持つ製品を取り揃えています。

どのシリコーンか？

DOWSIL™ TC-5888放熱コンパウンドは、1液のグリースで、デバイスの信頼性に寄与する優れた放熱性と、高効率・高精度の塗布を可能にする流動特性を備えています。