物性
アプリケーションの利点 |
|
|---|---|
| Use | Battery Pack, Boards and Assemblies, Components |
代表的な物性 |
|
|---|---|
| Color | White |
| Flowable | Yes |
| Material Type | Adhesive |
DOWSIL™ SE 4485 L Thermally Conductive Adhesive
概要
物性
技術資料
サンプル オプション
とは DOWSIL™ SE 4485 L Thermally Conductive Adhesive?
1成分形、室温硬化型シリコーン接着剤。優れた流動性、速乾性、熱伝導性、低分子シロキサン低減品。
用途
- DOWSIL™ SE 4485 L Thermally Conductive Adhesiveは、コンシューマーデバイス・電源・ランプなどのモジュールの冷却のために効率的な熱伝達を提供するように設計されています。
利点
- 1成分形、室温硬化（タックフリータイムが短い、オーブン不要）
- 半流動性
- 良好な絶縁性
- 低揮発性
- 熱伝導性