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DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit

製造工程中に頻繁に開始/停止がある場合、あるいはボードやコンポーネントが複雑なために、内部の空気を頻繁に入れ替え、表面に浮かび上がらせ、真空脱気を要さずに遮断する必要がある場合などに適しています。

物性

これらの値は一般特性を表すもので、規格ではありません。

Key Properties

  • 混合粘度 はい いいえ 840 Centipoise

一般特性

  • 1 成分形または 2 成分形 はい いいえ 2液
  • 比重 はい いいえ 1.25
  • 熱伝導率 はい いいえ 0.35 W/m・K
  • 熱硬化 はい いいえ 2 Minutes @ 150 Deg C, 3 Minutes @ 100 Deg C
  • 硬化特性 はい いいえ 加熱硬化 < 100 C 長い作業時間 > 15 min
  • 硬度 はい いいえ ショアA硬度が50以上の高硬度
  • 硬度ショアA はい いいえ 60 Shore A
  • 粘度(A液) はい いいえ 1020 mPa.s
  • 粘度(B液) はい いいえ 600 mPa.s
  • 粘度/流動性 はい いいえ 高流動性500~3,000 cps
  • 絶縁破壊強さ(kV/mm) はい いいえ 18 kV/mm
  • 線熱膨張係数 はい いいえ 300 um/m/Deg C
  • 誘電強度 はい いいえ 450 volts per mil v/mil
  • 誘電正接(100 kHz) はい いいえ 0.001
  • 適用温度範囲 はい いいえ -45 to 200 °C
  • 1液 または 2液 はい いいえ 2液

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