物性

パフォーマンス評価

Adhesion Medium
High High

アプリケーションの利点

Feature Compatible with Low Energy Substrates

代表的な物性

Cure Chemistry Peroxide
Nonvolatile Content 60 %
Shelf Life 360 Days
Use Heat Seal Tapes, Insulation Tapes, Plating Tapes, Splicing Tapes
Viscosity 114000 mPa.s