物性
アプリケーションの利点 |
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| Use | Boards and Assemblies |
製品の使用と処方 |
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| Cure Type | Addition Cure |
DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit
概要
物性
技術資料
サンプル オプション
とは DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit?
2 成分形、透明、RT または熱硬化。
用途
- Suitable for potting and protecting of PCB system assemblies
利点
- Clear
- Fast heat cure
- Fast heat cure for increased processing speeds