高速接続デバイスの課題に対するソリューション
今日のコンシューマーは、より速く作動するハイパワーなデバイスを求めています。当社の接着剤、ギャップフィラー、放熱コンパウンドは、プリント基板(PCB)を含むテレコミュニケーション製品の耐久性や信頼性を向上させることができます。
- 幅広い範囲にわたる優れた温度安定性
- 熱膨張による機械的ストレスに対する耐久性
- 耐衝撃性および耐振動性
- 耐化学薬品性
- 速硬化性低毒性
今日のコンシューマーは、より速く作動するハイパワーなデバイスを求めています。当社の接着剤、ギャップフィラー、放熱コンパウンドは、プリント基板(PCB)を含むテレコミュニケーション製品の耐久性や信頼性を向上させることができます。