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テレコミュニケーションズ

高速接続デバイスの課題に対するソリューション

今日のコンシューマーは、より速く作動するハイパワーなデバイスを求めています。当社の接着剤、ギャップフィラー、放熱コンパウンドは、プリント基板(PCB)を含むテレコミュニケーション製品の耐久性や信頼性を向上させることができます。

  • 幅広い範囲にわたる優れた温度安定性
  • 熱膨張による機械的ストレスに対する耐久性
  • 耐衝撃性および耐振動性
  • 耐化学薬品性
  • 速硬化性低毒性