電子機器メーカーやデバイスメーカーは、生産を合理化し、製品の信頼性を最大限に高める必要があります。

ダウのこの革新的な技術は、既製の放熱シートに対する多用途で低コストな代替品であり、製造者がシリコーン放熱コンパウンドを複雑な基材に対して狙った厚みで迅速かつ正確に印刷することを可能にします。これにより、製造サイクルの加速に加え、従来の熱パッドに共通する廃棄物を削減することで、材料コストを30～60%削減できます。

吐出可能な放熱パッドは、標準的なスクリーン印刷や型板印刷を含むさまざまな効率的な塗布工程、または標準的な吐出機で使用できます。いったん硬化すると、衝撃、衝撃、熱サイクルから保護することで、堅牢な製品性能を実現します。

ダウの吐出可能な放熱パッドのポートフォリオにはいくつかの製品があり、1.5～2.5W/mKまでの熱伝導率のレベルで分類されます。その他の選択肢にはガラスビーズが組み込まれており、ボンドラインの厚さの制御性が向上しています。

すべての製品は、アルミニウム製基板やプリント基板のような一般的な基材に使用できます。従来の製造パッドに使用されるガラス繊維キャリアを排除し、ディスペンサブルサーマルパッドは、製品寿命にわたり、低熱抵抗、優れた圧縮性、および一貫した信頼性と高品質の熱管理を実現します。