エネルギー転換

封止材のソリューションにおいて、当社のシリーコンカブセル材は、ポリウレタンに必要なプレヒートステップを取り除くことにより、エレクトロニクス製品のコスト削減に貢献しています。当社は、さらに高速の充填のために、単純な室温硬化製品も提供しており、オプションとして10℃の温度で硬化時間を20分に削減できます。 

現場において、当社の無溶剤および低VOCコンフォーマルコーティングソリューションは、繰り返しの熱サイクルおよび機械的な負荷を与える季節変動、強い太陽光、その他の環境要因から電子部品を保護します。アクリルと異なり、当社のシリコーンは、サイクル時間を伸ばしたりコーティング品質を損なう残留水分がないため、工程での使用が容易です。 

さまざまな基材に対するプライマー不要の接着に関しては、当社のシリコーン接着剤およびシーリング材は、単純な室温硬化を提供しており、オプションとして硬化時間を加速化できます。また、極端な湿度および－45°C ～200°Cの温度において、強力な電界に繰り返しさらされても耐えることができます。 

当社は、内部熱を抑えるために、高い電力密度および周波数で動作する電子部品による熱上昇に耐えるために設計されたさまざまな放熱接着剤、封止材、およびディスペンサブルパッドをご用意しています。