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放熱用材料

熱からの強力な保護のために

ダウの放熱用シリコーンは、幅広い範囲の粘度、硬化速度、納入形態で提供され、実質的にあらゆる業界のエレクトロニクス設計における優れた熱管理への高まるニーズを満たします。

自動車・輸送:自動車・輸送:

家庭用電気製品と通信: フォームファクターの最適化が、この業界が直面する課題の一つです。消費者向け機器には薄型化が求められるようになり、小型で多機能の熱管理ソリューションが必要になります。

電力と産業:産業への電力供給と制御、コンピューターサーバー、太陽光・風力エネルギーは、すべてより大きな電気負荷を管理し、それにより温度が上昇しています。この傾向により、機器の熱を発散させるための熱管理を改善する必要があります。なぜなら、これは性能、信頼性、製品寿命の向上につながるからです。熱管理の改善は、同時に設計の柔軟性も提供します。

お客様の用途に最適なもの

放熱接着剤は、幅広いデザイン、柔軟な加工オプション、優れた熱管理を必要とするハイブリッド回路基板、半導体部品、ヒートスプレッダーなどを接着・シーリングするのに適しています。一液型の湿気硬化グレードでは、単純な室温加工が可能で、コストを最小化できます。一液型または二液型の熱硬化放熱接着剤は加工スピードの向上を助け、市場投入の時間を短縮します。

放熱コンパウンドは一般的にグリースと呼ばれますが、電子機器の繊細な電子部品から熱を引き離し、周囲の環境に発散させる熱橋として機能します。これらの非硬化型材料は、比較的低コストで、スクリーンプリンティングでのヒートシンクへの塗布およびリワークを容易にします。

放熱封止材とゲルは、封止とポッティング用途で使用できる幅広い製品群で提供されます。これらの製品は硬化前の粘度が低いため、加工が容易であり、背の高い部品、繊細なワイヤー、はんだの接合部分を完全に包み込みます。これらは特に、複雑な電子モジュール部品の構造内の高温を管理するのに適しています(注意:パンフレットでは、これらをエラストマーおよびゲルとご紹介していますが、製品のページタイトルと一貫性を持たせるため、封止剤およびゲルと変更しています)。

当社のディスペンサブル放熱パッドによって、複雑な基板の形の上に、制御可能な厚さで、放熱シリコーンコンパウンドの層を迅速かつ正確に吐出またはプリントできます。これによって、優れた熱管理を保証し、プレ成型熱パッドに比べて総所有コストを低減するお手伝いをします。

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セレクションガイド 
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