熱硬化性樹脂用添加剤

エポキシモールディングコンパウンド(EMC)、フェノール、ウレタンなどの熱硬化性材料は、優れた機械的強度と物理的特性を必要とする用途に適しています。エレクトロニクスの小型化や使用温度の上昇のような技術的トレンドにより要求がより厳しくなっており、熱硬化性樹脂にはより高度な性能が必要とされています。ここで熱硬化性材料をさまざまな方法で大幅にグレードアップさせるダウのシリコーン添加剤が活躍します。

– EMCは、半導体チップの封止剤として幅広く用いられています。ダウのEMC用熱硬化性添加剤は、高温・高湿状況で電子部品の耐久性を高め、コンポジットからのブリードアウトを防ぎます。また、製造時のヒートサイクル中に応力を緩和してひび割れや歪み、反りを最低限に抑えます。これらの多機能添加剤は、非ハロゲン系ポリマーで生成され、難燃性向上も可能となります。当社のシリコーン添加剤は、EMCの加工工程において、EMCの粘度を低下させ、小さな間隙に侵入しやすく、より耐湿の良い複合材を作ることができます。PTFEやアクリル、ウレタンパウダーなどの他のオプションと比較して、当社の添加剤は、さまざまなタイプの熱硬化性材料との親和性を高め、耐久性を向上します。