DOWSIL™放熱シリコーン接着剤は、複雑な設計や自由度の高い製造工程、そして効果的な熱マネージメントが必要とされる用途の接着およびシーリングに適しています。当社の品揃えには室温硬化プロセス用の湿気硬化タイプと、製造時間を短縮する加熱硬化ソリューションがあります。複雑な形状の隙間を埋めて、最大限の熱を伝達するための大きな接触面を確保する低粘度の流動性をもつ製品から、硬化が完了する前に垂直保持性を有する非流動の製品まであります。

DOWSIL™放熱シリコーンコンパウンドは、高い熱伝導率と低い熱抵抗により、繊細な電子機器部品から効率的に熱を奪い、周囲環境へ放散します。当社の放熱コンパウンドは、スクリーンまたは印刷工程または標準的な吐出機で塗布することにより、簡単に流れて最大範囲で表面の凹凸を埋めます。5.2 W/m・Kという高い熱伝導率の製品を含む、幅広い製品群の中から最 適な製品を選択してください。 

ダウのDOWSIL™およびSYLGARD™ 放熱シリコーンエラストマーおよびゲルには、繊細な部品を過酷な環境条件や熱から保護するためのさまざまな選択肢が揃っています。これらの製品は硬化前は粘度が低いため工程での扱いが容易であり、高さのある部品や壊れやすい配線、そしてはんだ接合部を完全に埋め込むため、複雑な構造でも熱マネージメントが向上します。

DOWSIL™放熱シリコーンギャップフィラーは、特別な工程を必要とせず、オリジナルのパッケージから簡単に使用出来る様に製品設計された柔らかくて圧縮可能な製品です。製品の組み立て工程において垂直面から滑り落ちず、硬化後は長期間使用した後でも良好な垂直保持性を維持します。これらの高度なシリコーン製品は、熱を効率的にヒートシンクに伝えることで繊細な電子部品の熱を放散します。これら製品は、ピーク時暴露200°Cに耐え使用温度としても150°Cまで高い信頼性で機能します。また当社のギャップフィラーは、振動を効果的に減衰させることも可能です。