パワーエレクトロニクス

2 液型、ピンク、4.0 W/mK 放熱封止材。車載充電器 (OBC)、電気自動車 (EV) 用 DC/DC コンバーター、その他のパワーエレクトロニクスなどのエレクトロニクス用途で、封止して熱を放散するように設計されています。DOWSIL™ TC-6040 Thermally Conductive Encapsulantは、優れた流動性を備えた加熱硬化製品です。

2 液型、青色、3.2 W/mK 放熱封止材。車載充電器 (OBC)、DC/DC コンバーター、電気自動車 (EV) 用コイル/変圧器など、エレクトロニクス用途で封止して熱を放散するように設計されています。DOWSIL™ TC-6032 Thermally Conductive Encapsulantは、優れた流動性を備えた加熱硬化製品です。

2 液型、青色、6.0 W/mK 放熱ギャップフィラー。電気通信電源、高周波デバイス(5G)、電子制御ユニット(ECU)など、エレクトロニクス用途の熱を放散させるように設計されています。DOWSIL™ TC-4060 Thermal Gelは、高い生産性が求められる用途に適した高速吐出が可能な製品です。

1 成分形、半透明、湿分硬化型コンフォーマルコーティング、プリント基板アセンブリ (PCBA) での使用を意図。DOWSIL™ 3-1953 コンフォーマルコーティングは、低粘度、応力緩和、UL、IPC、およびMIL認定の無溶剤添加コーティングです。

1 成分形、速硬化、RTV 接着剤。モジュールや多成分アセンブリのシーリングや、定置ガスケットの成形に最適な自動または手動の供給システムに役立ちます。

30 ショア A、2 成分形、混合比 1:1、熱硬化型硬化型ガスケット用途の液体シリコーンゴムを注入。

1 成分形、透明、湿分硬化型コンフォーマルコーティング、プリント基板アセンブリ (PCBA) 用。DOWSIL™ 3-1965 コンフォーマルコーティングは、低粘度、応力緩和、無溶剤添加コーティングで、UL、IPC、MIL が認定されています。

3-6265接着剤の高性能バージョンで、特にボイドを最小限に抑えます。

2 成分形、室温硬化型接着剤。室温での高速硬化により、アセンブリ製造のコスト削減を実現します。

集積回路、蓋や筐体、ベースプレート、ヒートシンクなどの電子部品の密封・接合用に配合された、一液型グレー、1.8 W/mKの熱伝導性接着剤です。DOWSIL™ 1-4174放熱接着剤は熱硬化型で、セルフプライミングおよびセルフレベリングです。

2 液型、赤褐色、3.3 W/mK の放熱接着剤。電子制御ユニット、ヒートシンク、パワーエレクトロニクスなどのエレクトロニクス用途における部品のシーリングおよび接着のために設計されています。DOWSIL™ TC-2035 CV Adhesiveは、高速製造サイクルタイム、スムーズな吐出、耐久性のある接着性を実現する加熱硬化製品です。

2 液型、青色、3.2 W/mK 放熱封止材。車載充電器 (OBC)、DC/DC コンバーター、電気自動車 (EV) 用コイル/変圧器など、エレクトロニクス用途で封止して熱を放散するように設計されています。DOWSIL™ TC-6032 Thermally Conductive Encapsulantは、優れた流動性を備えた加熱硬化製品です。

3-6265接着剤の高性能バージョンで、特にボイドを最小限に抑えます。

1 成分形、半透明、湿分硬化型コンフォーマルコーティング、プリント基板アセンブリ (PCBA) での使用を意図。DOWSIL™ 3-1953 コンフォーマルコーティングは、低粘度、応力緩和、UL、IPC、およびMIL認定の無溶剤添加コーティングです。

1 成分形、速硬化、RTV 接着剤。モジュールや多成分アセンブリのシーリングや、定置ガスケットの成形に最適な自動または手動の供給システムに役立ちます。

1液分のグレーで流動性の熱伝導性接着剤で、高い引張強度を持つ。

耐久性のある機械的特性および導電性を備え、高温や振動に晒されても信頼性の高い性能を発揮する、グラウンディング、接着、EMIシールド用途の導電性接着剤。

2 液型、青色、3.4 W/mK 放熱ギャップフィラー。エンジンコントロールユニット、トランスミッションコントロールユニット、パワーエレクトロニクスなどのエレクトロニクス用途で熱を放散するように設計されています。DOWSIL™ TC-4535 CV放熱ギャップフィラーは、加工性および垂直保持性に貢献するチキソトロピック性を備えています。