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電気装置およびモジュール

電源およびモジュール

電源をオン、熱をオフ

高圧出力、電力密度の増進、そしてより迅速なスイッチング操作は電源とモジュールを駆動する電子システムに関わる先進的熱ソリューションを要する今最も注目されるトレンドです。ダウの放熱用シリコーンは熱を消散させ最も電力密度が高い半導体でも信頼性を向上させます。

なぜシリコーンなのか?

マイクロインバータやパワーオプティマイザーからコンピューターサーバーや電源にいたるまで、熱管理の向上は電源およびモジュールの長期にわたる性能と信頼性の共通した要件となっています。シリコーンは素晴らしい熱耐性をもたらし薄く軽量でもあるため、いびつな形をしたギャップ埋めや、熱伝導を最大化するために大きな接触面を生み出すのに理想的です。

どのシリコーンなのか?

ダウのシリコーンは様々な保護用途をカバーしています。

  • ダウの 放熱エラストマーおよびゲルはお客様における用途の特別なニーズに合うよう硬さや応力緩和のレベルを変えた多機能な熱管理ソリューションを提供します。これらの製品は硬化する前は低粘度なので、加工が容易になり、高さのある電子部品やデリケートな配線、ハンダ接合部分を完全に埋め込み、複雑な構造における高い温度の熱管理にとりわけ最適なものとなります。

  • 当社の熱伝導性接着剤は幅広いデザイン、柔軟な加工オプション、優れた熱管理が求められるハイブリッド回路基盤、半導体部品、ヒートシンク、その他の用途の接着・密着を行います。
  • 当社の 熱伝導性接着剤はとりわけ複雑な構造に最適です。最小のギャップでも埋めることができ、電源の最も熱に弱い電子部品から熱を取り去るヒートブリッジの役割を果たします。これらの硬化しない材料は熱抵抗が低く熱伝導性が高いため、極めて薄い膜厚で強力な接着をもたらします。

クイックリンク

次世代電源モジュールで熱に打ち勝つ
熱保護を高める高温シリコーンゲル

DOWSIL™ EG-3810 ゲル
高出力IGBT用保護ポッティング

DOWSIL™ EG-3896 誘電ゲル
究極のIGBT保護を目指した熱と環境との闘い