電気装置およびモジュール
電源をオン、熱をオフ
高圧出力、電力密度の増進、そしてより迅速なスイッチング操作は電源とモジュールを駆動する電子システムに関わる先進的熱ソリューションを要する今最も注目されるトレンドです。ダウの放熱用シリコーンは熱を消散させ最も電力密度が高い半導体でも信頼性を向上させます。
なぜシリコーンなのか?
マイクロインバータやパワーオプティマイザーからコンピューターサーバーや電源にいたるまで、熱管理の向上は電源およびモジュールの長期にわたる性能と信頼性の共通した要件となっています。シリコーンは素晴らしい熱耐性をもたらし薄く軽量でもあるため、いびつな形をしたギャップ埋めや、熱伝導を最大化するために大きな接触面を生み出すのに理想的です。
シリコーンの種類?
ダウのシリコーンは様々な保護用途をカバーしています。
放熱エラストマーおよびゲル
ダウの 放熱エラストマーおよびゲルはお客様における用途の特別なニーズに合うよう硬さや応力緩和のレベルを変えた多機能な熱管理ソリューションを提供します。これらの製品の硬化前の低粘度により、簡単に処理できます。
放熱接着剤
当社の熱伝導性接着剤は幅広いデザイン、柔軟な加工オプション、優れた熱管理が求められるハイブリッド回路基盤、半導体部品、ヒートシンク、その他の用途の接着・密着を行います。
放熱コンパウンド
当社の 熱伝導性接着剤はとりわけ複雑な構造に最適です。最小のギャップでも埋めることができ、電源の最も熱に弱い電子部品から熱を取り去るヒートブリッジの役割を果たします。これらの硬化しない材料は熱抵抗が低く熱伝導性が高いため、極めて薄い膜厚で強力な接着をもたらします。
電気装置およびモジュール
幅広い保護用途に役立つ電源およびモジュール製品ラインをご覧ください。
高温のシリコーンゲルで熱を逃がし、熱保護を強化します。
高出力IGBT用保護ポッティング 。
究極のIGBT保護を目指した熱と環境との闘い。
当社は、あらゆる課題に取り組むため、専門家やリソースと皆様を結びつけることに尽力しています。