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DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound

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Gray, thixotropic, non-curing thermally conductive compound. Thermally Conductive Compound is designed to provide efficient thermal transfer for the cooling of modules, including computer MPUs and power modules.

사용:

DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound is designed to provide efficient thermal transfer for the cooling of modules, including computer MPUs and power modules

혜택:

일액형; 물질에 도포시 경화가 필요하지 않음. 도포 후 컴파운드가 쉽게 움직이지 않음; 한번 조립된 자재 인터페이스를 넘어 흐름을 제한하는 고유한 유변학적 특성을 갖추고 있음. 이 유동 특성은 저점도 열화합물과 구별되며 표면 계면 사이에 화합물을 분배할 때 더 두꺼운 열 화합물 층 또는 더 높은 정밀도를 요구하는 응용 분야에 더 큰 제어 기능을 제공합니다. 열 안정성; 일관된 성능 및 신뢰성 제공 우수한 가공서이 경쟁적인 열 화합물에 비해 낮은 휘발성 함량을 제공하여 보다 일관된 유동학, 적용 반복성 및 전체적인 스크린 인쇄가 가능합니다.