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DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound

Gray, thixotropic, non-curing thermally conductive compound. Thermally Conductive Compound is designed to provide efficient thermal transfer for the cooling of modules, including computer MPUs and power modules.

혜택:

일액형; 물질에 도포시 경화가 필요하지 않음. 도포 후 컴파운드가 쉽게 움직이지 않음; 한번 조립된 자재 인터페이스를 넘어 흐름을 제한하는 고유한 유변학적 특성을 갖추고 있음. 이 유동 특성은 저점도 열화합물과 구별되며 표면 계면 사이에 화합물을 분배할 때 더 두꺼운 열 화합물 층 또는 더 높은 정밀도를 요구하는 응용 분야에 더 큰 제어 기능을 제공합니다. 열 안정성; 일관된 성능 및 신뢰성 제공 우수한 가공서이 경쟁적인 열 화합물에 비해 낮은 휘발성 함량을 제공하여 보다 일관된 유동학, 적용 반복성 및 전체적인 스크린 인쇄가 가능합니다.

放熱によりコンピューター等の性能を最大限に発揮させ信頼性を向上させる

長年に渡って電子機器メーカーは、高性能で高機能な、薄くて小さい電子機器の設計方法を探求してきました。しかし電子機器がより小さくなると、その中で発生する熱が増大します。効率的な作動と製品寿命内での信頼性を向上させる、より低温の電子機器の開発を促進するため、ダウはMPUやサーバー用途、パワーモジュールなどの電子機器用途向けに新しい放熱コンパウンドを発売しました。

DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compoundは、ダウの革新的で業界最先端の放熱用シリコーンの製品ラインナップ中で最も新しい製品です。 この製品は信頼性を向上させるための優れた放熱性と、生産性および精度を向上させる流れ性を兼ね備えています。

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