전자
가치 사슬 솔루션
전자 응용 분야에서 재료의 차별화를 추구합니다
많은 산업 분야의 설계자와 제조업체들은 진화하는 소비자 요구를 충족하기 위해 노력하면서 차세대 제품을 개발하는 과정에서 새로운 도전과제에 직면하고 있습니다. 광범위한 전자 재료 및 세계적인 기술 전문 지식을 갖춘 당사는 오늘날의 요구를 충족하면서 미래의 도전과제를 위해 여러분과 협력할 준비가 되어 있습니다. 우리가 함께 하면 전자 분야 가치 사슬 전반에 걸쳐 더 빠른 가공, 더 높은 순도, 더 높은 전도성 및 더 지속 가능한 솔루션을 확보할 수 있습니다.
- 반도체, 디스플레이 및 인쇄회로기판 응용 분야: 고순도, 저금속, 일관된 품질의 용제, 아민, 킬레이트제 및 광저항제, 내색제, 에칭제, 스트리퍼 및 박형 응용제품에 대한 계면활성제 제공
- 디스플레이 분야를 위한 실리콘 솔루션: 디스플레이용 UV 경화 및 기타 경화 시스템을 포함하는 광학 투명 실리콘 수지(OCR), 디스플레이 열관리용 실리콘 열 전도체, 그리고 어셈블리 및 보호용 재료를 제공하고 있습니다
- 전자 및 고급 모듈/시스템 응용 분야: 실리콘 및 폴리우레탄 실란트, 접착제, 열 및 전기 전도성, 전자파 간섭(EMI) 전도성, 컨포멀 코팅, 젤 및 밀봉재를 포함하여 전자 산업의 여러 부문에 걸쳐 사용되는 전자 모듈, 센서 및 구성품을 위한 솔루션을 제공하여 열, 습기, 오염 및 진동으로부터 보호합니다.
- 에너지 응용 분야: 다양한 전자 부품을 열 손상으로부터 보호하기 위해 열 전달 및 냉각용 액체 제공
- 인쇄회로기판 어셈블리: 장치 소형화를 가능하게 하고 민감한 부품으로부터 열을 제거할 수 있도록 젤 및 포팅제, 열 전도성 재료, 컨포멀 코팅 및 밀봉재 제공
- 배터리 및 e-모빌리티 응용 분야: 양극, 음극, 슬러리, 코팅, 전해질, 열 전도성 인터페이스 재료, 폼, 젤, 그리고 배터리, 인버터, 전기 모터, 온보드 충전기 및 기타 응용 분야를 위한 접착제 또는 실란트와 같은 어셈블리 재료 제공
Latest Product Innovations: Electronics
DOWSIL™ VE-8001 Flexible Silicone Adhesive
Two-part elastic hinge adhesive solution for flexible OLED display applications in foldable and rollable consumer devices.
July 2020
DOWSIL™ VE-6001 UV-T Optical Bonding
One-part bonding material for automotive displays requiring high-reliability in harsh environments
June 2019
DOWSIL™ EC-6601 Electrically Conductive Adhesive
One-part moisture cure electrically conductive adhesive with high elongation and stable conductivity designed for electromagnetic compatibility (EMC).
May 2019
DOWSIL™ CC-8030 UV and Dual Moisture Cure Conformal Coating
One-part, translucent, medium viscosity, UV and moisture dual curable coating.
February 2020
Immersing the cloud in sustainability with an innovative silicone liquid engineered to meet the demands of a dielectric coolant for immersion or spray cooling of data center servers.
February 2023
DOWSIL™ TC-5628 Thermal Compound
Designed to maintain positive heat sink contact to improve heat transfer from the electrical/electronic device to the heat sink or chassis, thereby increasing the overall efficiency of the device.
February 2023
DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compound
Created for the materials challenges in next-generation electronics technology. This silicone grease can be used in place of a PCM or thermal pad and was designed for bare die and lidless GPUs.
February 2023
Provides next-level cooling in high-performance electronics while delivering 4W/mK thermal conductivity, decreases chip temperature and improves power chip working efficiency.
February 2023
DOWSIL™ TC-6015 Thermal Conductive Encapsulant
Developed to meet the demand across industries including renewable energy, energy storage, new energy vehicles and 5G stations for higher thermal conductivity materials.
February 2023
DOWSIL™ TC-4083 Dispensable Thermal Pad
A 2-part thermal conductive gap filling gel providing excellent reliability and vertical stability after harsh aging testing to meet the demands of 5G technology and the environment.
February 2023
A one-part, heat cure silicone based thermally conductive gel with good re-workability and low volatile content that helps enable 5G technology to function and contributes to sustainability.
July 2020
Dow’s latest patented gel offers thermal management of central processing units in smartphones and other assemblies.
August 2018
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