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DOWSIL™ TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant

2액형(1:1) 회색 실리콘 탄성중합체 및 제조 유연성을 위한 열경화, 환경으로부터 보호 및 열 관리 기능을 제공하는 전자 제품용 열전도성 봉지재/밀봉 재료.

속성

*이 값은 일반적인 속성이며 제품 사양에는 사용되지 않습니다.

물리적 특성

  • Color 예 No Grey
  • Dielectric Strength 예 No 24 kV/mm
  • Shelf Life 예 No 180 Days
  • 경도 - Shore A 예 No 60
  • 비중 예 No 1.67
  • 신장 예 No 95 %
  • 열전도성 예 No 1 W/m・K
  • 용액 점도 예 No 2900 Centipoise
  • 인장 강도 예 No 370 psi
  • 체적 저항 예 No 1.08e+015 Ω・cm
  • 파트 번호 예 No 투파트
  • 포트 라이프 예 No 130 Minutes
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