DOWSIL™ TC-4551 CV Thermally Conductive Gap Filler
5 W/m・K silicone gap filler, two-part material curing at room temperature.
혜택:
- Thermal conductivity: 5.2 W/m・K
- Room temperature cure or heat accelerated cure
- Long term performance stability during temperature cycling up to 150°C
- Holds vertical position in the assembly after cured
- Controlled silicone volatility
- UL 94 V-0 (0.15 mm, Thickness & 3.0 mm, Thickness)
- soft and compressible material once cured
- designed to dissipate the heat from PCB module assemblies mounted on printed circuit board to heat sink
- provides a reliable cooling solution for electronics modules such as engine or transmission control units
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