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DOWSIL™ TC-2022 Thermally Conductive Adhesive

A one-part gray, thermally conductive, heat cure adhesive whose heat cure rate is rapidly accelerated with heat, and with high tensile strength and 7 mil glass beads.

사용:

집적회로 기판을 접합한다.엔진, 전력 및 변속기 컨트롤 유닛의 자동 또는 수동 분사 열 싱크 연결

혜택:

다양한 기재에 프라이머가 필요없는 접착력. 높지 않은 온도에서 열 경화(100C). 좋은 방열도(1.7W/mK). 용제가 들어있지 않음. 별도의 혼합 필요 없음. 급/저 온도에서 비용 효과 개선. 전자 부품으로부터의 열 흐름은 신뢰성을 향상시킬 수 있음.

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