DOWSIL™ ME-4139 Encapsulant Dark Grey
사용:
- Where a semiconductor die has been wire bonded to a flat surface.
- Where there is a need for a flexible coating
- wide extremes of temperature, with the use of a pliable epoxy substrate or where severe thermal shocks are encountered
- Compatible with most semiconductor devices and provides environmental and physical protection of both the chip and interconnecting wires in a single application
혜택:
- High purity
- Controlled thixotropy and yet flowable as dispensed
- Optimum coating to cover bonding wires
- Flexibility over a wide temperature range
- Excellent dielectric properties
- Excellent adhesion to ceramic, epoxy and polyimide substrates
- Protection from moisture, dirt and other contaminants
- One-part elastomer with fast heat cure
속성
*이 값은 일반적인 속성이며 제품 사양에는 사용되지 않습니다.
물리적 특성
- 경도 - Shore A 예 No 28 Shore A
- 동적 점도 예 No 45000 Centipoise
- 비중 @ 25C 예 No 1.15
- 색상 예 No Dark Grey
- 열경화 예 No 60 Minutes @ 150 Deg C
- 파트 번호 예 No One
이 자재에 대해 이용할 수 있는 안전성 데이터 시트 없음 자세한 내용은 Dow에 문의 하십시오.
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