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DOWSIL™ ME-4139 Encapsulant Dark Grey

1액형, 검은색, 열경화, 분주 시 조절성 요변성 흐름성, 자체 프라이밍 접착성

사용:

  • Where a semiconductor die has been wire bonded to a flat surface.
  • Where there is a need for a flexible coating
    • wide extremes of temperature, with the use of a pliable epoxy substrate or where severe thermal shocks are encountered
  • Compatible with most semiconductor devices and provides environmental and physical protection of both the chip and interconnecting wires in a single application

혜택:

  • High purity
  • Controlled thixotropy and yet flowable as dispensed
  • Optimum coating to cover bonding wires
  • Flexibility over a wide temperature range
  • Excellent dielectric properties
  • Excellent adhesion to ceramic, epoxy and polyimide substrates
  • Protection from moisture, dirt and other contaminants
  • One-part elastomer with fast heat cure

속성

*이 값은 일반적인 속성이며 제품 사양에는 사용되지 않습니다.

물리적 특성

  • 경도 - Shore A Yes No 28 Shore A
  • 동적 점도 Yes No 45000 Centipoise
  • 비중 @ 25C Yes No 1.15
  • 색상 Yes No Dark Grey
  • 열경화 Yes No 60 Minutes @ 150 Deg C
  • 파트 번호 Yes No One

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