DOWSIL™ ME-1800 Adhesive
Conductive adhesive with high electrical/thermal conductivity.
사용:
- Conductive adhesive for grounding
- Suitable for microelectronics thermal interface applications
혜택:
- High electrical conductivity (Enables electrically conductive performance)
- High thermal conductivity (Increases reliability by removing heat)
- Good adhesion to Ni, Al, laminate, and silicon (Good for die attach, lid seal, or TIM1)
- Low ionic impurities (Microelectronics grade material)
속성
*이 값은 일반적인 속성이며 제품 사양에는 사용되지 않습니다.
물리적 특성
- 경화 특성 Yes No 열경화 >100C
- 색상 Yes No Gray
- 특성 Yes No 원파트
이 자재에 대해 이용할 수 있는 안전성 데이터 시트 없음 자세한 내용은 Dow에 문의 하십시오.
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