속성
응용 프로그램 이점 |
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|---|---|
| Use | Boards and Assemblies, Components |
대표적 특성 |
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|---|---|
| Linear CTE | 300 um/m/Deg C |
DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit
개요
속성
기술적인 내용
샘플 옵션
무엇입니까 DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit?
제조 공정 중 흔한 시작/중단 단계가 있거나 보드 및 구성요소 복잡성으로 인해 진공 탈기 단계 없이도 갇힌 공기가 빠져나가고 표면으로 떠올라 사라지도록 해야 하는 데 시간이 필요한 응용제품 사용 시 적합합니다.
사용
- DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant is suitable for use in applications where there are frequent start/stops during the manufacturing process or where board and component complexity require more time for entrapped air to be displaced, rise to the surface, and break without requiring a vacuum de-airing step
- Material can be dispensed manually or through meter mixing
혜택
- Long working time
- Room temperature cure or accelerated heat cure
- High hardness/durometer compared to other PCB system assemblies encapsulants
- Moderate thermal conductivity
- Different colors for Part A and Part B for easy identification of mixing
- In complex geometries, low viscosity enhances flow and fill in narrow spaces and long working time enables air displacement
- Rapid, versatile cure processing controlled by temperature