DOWSIL™ 3-6752 Thermally Conductive Adhesive
사용:
- Bonding organic and ceramic substrates to heat sinks for electronic control modules in automotive applications
- Requiring added flame resistance
혜택:
- Thermally conductive adhesive
- No added solvents
- 1 part
- Thixotropic - increase flowability under sehar/dispense
- Good flame resistance
- Heat cure with rapid versatile processing controlled by temperature
- Increase reliability with heat flow away from circuitry components
속성
*이 값은 일반적인 속성이며 제품 사양에는 사용되지 않습니다.
물리적 특성
- Primerless 접착 Yes No Primerless
- 경도 - Shore A Yes No 87 Shore A
- 경화 타입 Yes No 부가 반응
- 동적 점도 Yes No 83300 Centipoise
- 방수 Yes No true
- 비중 @ 25C Yes No 2.61
- 색상 Yes No Grey
- 셀프 레벨링 Yes No true
- 소수성 Yes No true
- 솔벤트리스 Yes No true
- 신장 Yes No 15 %
- 열경화 Yes No 10 Minutes @ 125 Deg C, 3 Minutes @ 150 Deg C, 40 Minutes @ 100 Deg C
- 열경화성 Yes No true
- 열전도성 Yes No 1.7 W/m・K
- 온도 범위 Yes No -45 to 200 °C
- 온도 안정성 Yes No High, Low
- 유동적임 Yes No true
- 유전 계수 at 100 Hz Yes No 0.007
- 유전 계수 at 100 kHz Yes No < 0.0001
- 유전율 at 100 Hz Yes No 5.64
- 유전율 at 100 kHz Yes No 1
- 유효 기간 Yes No 183 Days
- 인장 강도 Yes No 545 psi
- 저항 타입 Yes No Oxidation Resistance, Ozone Resistance, Solvent Resistance, Thermal Resistance, UV Resistance, Water Resistance
- 적은 냄새 Yes No true
- 절연 내력 Yes No 400 volts per mil v/mil
- 접착 Yes No FR4, Plastic, 금속, 세라믹, 알루미늄
- 체적 저항 Yes No 7.1e+013 Ω・cm
- 파트 번호 Yes No One
- 폴리에스테르 Yes No true
이 자재에 대해 이용할 수 있는 안전성 데이터 시트 없음 자세한 내용은 Dow에 문의 하십시오.
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