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DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive

우수한 강도의 1액형 회색 흐름성 열 전도 접착제

사용:

  • Bonding integrated circuit substrates
  • Adhering lids and housings
  • Base plate attachment
  • Heat sink attachment

혜택:

  • Thermally conductive adhesive
  • No added solvents
  • 1 part
  • Flowable, for self leveling or filling after dispense
  • Automated or manual dispensing
  • Heat cure with rapid, versatile processing controlled by temperature
  • Increases reliability with heat flow away from circuitry components

속성

*이 값은 일반적인 속성이며 제품 사양에는 사용되지 않습니다.

물리적 특성

  • Color 예 No Grey
  • Flowable 예 No Yes
  • Heat Cure 예 No 20 Minutes @ 150 Deg C, 30 Minutes @ 125 Deg C, 90 Minutes @ 100 Deg C
  • Shear 예 No 650 psi psi
  • 경도 - Shore A 예 No 92
  • 선형 CTE 예 No 125 um/m/Deg C
  • 셀프 레벨링 예 No Yes
  • 열전도성 예 No 1.8 W/m・K
  • 점도 예 No 61000 mPa.s

Application Benefits

  • Primerless Adhesion 예 No Yes
  • Water Resistant 예 No Yes

공정 - 제조상 이점

  • 파트 번호 예 No 원파트
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