전자 제품 및 장치 제조업체는 생산을 간소화하고 제품의 신뢰성을 극대화해야 한다는 압박을 받고 있습니다.

사전 제작된 열 패드에 대한 다재다능하고 비용 효율적인 대안을 제공하는 Dow의 이 혁신적인 기술을 통해 제조업체는 복잡한 기판에서 제어 가능한 두께로 열 전도성 실리콘 화합물을 빠르고 정밀하게 인쇄할 수 있습니다. 이는 제조 주기를 가속화하는 것 외에도, 기존의 가공된 열 패드에 더 일반적인 폐기물을 제거함으로써 재료 비용을 30~60% 줄일 수 있습니다.

분배형 열 패드는 표준 스크린 또는 스텐실 인쇄 또는 표준 디스펜싱 장비를 통해 광범위한 효율적인 적용 프로세스와 호환됩니다. 경화되면 충격, 충격 및 열 순환으로부터 보호하여 강력한 제품 성능을 제공합니다.

당사의 분배형 열 패드 포트폴리오는 1.5~2.5W/mK의 다양한 열 전도율로 구별되는 다양한 제품을 포함합니다. 추가 선택은 유리 비드를 통합하여 접착 라인 두께에 대한 제어 기능을 개선합니다.

모든 제품은 알루미늄 및 인쇄회로기판과 같은 일반 기판과 호환됩니다. 이 제품은 기존 조립형 패드에 사용되는 유리섬유 캐리어를 제거하며, 분배 가능한 열 패드는 제품 수명 기간 동안 낮은 내열성, 우수한 압축성 및 일관된 신뢰성, 고품질 열 관리를 제공합니다.