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Materiales Conductores
Menos calor, más confiabilidad
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Materiales Conductores
Protección superior, rendimiento superior
Descubra cómo las siliconas revolucionan la protección de los componentes electrónicos. Las siliconas, reconocidas por su inigualable estabilidad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia a la humedad y a los contaminantes, ofrecen una protección robusta para dispositivos electrónicos sensibles. Con flexibilidad y facilidad de aplicación, las siliconas se ajustan a diversas geometrías de componentes, lo que garantiza una protección integral en diversos entornos. Explore nuestras soluciones para proteger sus componentes electrónicos con confianza.
Potente protección contra el calor
Las siliconas de conducción térmica de Dow ofrecen diferentes viscosidades, velocidades de curado y sistemas de suministro para un blindaje mejorado de interferencias electromagnéticas y gestión térmica en diseños electrónicos de casi todas las industrias.
Geles y rellenos para huecos
Los rellenos de huecos conductores térmicos son materiales fáciles de usar, suaves, comprimibles, que alivian el estrés y amortiguan la vibración con requisitos mínimos de preparación del proceso. Ofrecen una excelente durabilidad a largo plazo en la aplicación, mantienen un contacto interfacial de bajo estrés y cuentan con características tixotrópicas que benefician la procesabilidad y la estabilidad de sujeción vertical. Los rellenos de huecos son una excelente opción para aplicaciones con grandes tolerancias de huecos (generalmente 150 μm a 2 mm).
Rellenos de huecos y geles conductores térmicos destacados
DOWSIL™ TC-3015 Gel Térmico
Relleno de hueco conductor térmico de dos partes, azul, 6,0 W/mK formulado para disipar el calor en aplicaciones electrónicas, como fuentes de alimentación de telecomunicaciones, dispositivos de alta frecuencia (5G) y unidades de control electrónico (ECU). El gel térmico DOWSIL™ TC-4060 es un producto de dispensación rápida diseñado para aplicaciones de alto rendimiento.
Gel Térmico DOWSIL™ TC-3065
Relleno de huecos conductor de 6,5 W/mK, gris, de una parte, formulado para disipar el calor en aplicaciones electrónicas, como dispositivos de telecomunicaciones, equipos de comunicación de datos y ensambles de tablero de circuito impreso (PCB). El gel térmico DOWSIL™ TC-3065 es un producto de curado a temperatura ambiente reelaborable con curado por calor acelerado.
Rellenador de huecos de batería – Rellenador de huecos conductor térmico DOWSIL™ TC-5533
Relleno de hueco conductor de 2,5 W/mK, azul, de dos partes, formulado para disipar el calor en aplicaciones electrónicas, como módulos de motor, unidades de control de transmisión y electrónica de potencia. El relleno de huecos conductor térmico DOWSIL™ TC-4525 CV presenta características tixotrópicas que benefician la procesabilidad y la estabilidad de sujeción vertical.
Adhesivos
Nuestros adhesivos termoconductores actúan en la fijación y sellado de circuitos híbridos, componentes semiconductores, disipadores de calor y otros productos que necesitan flexibilidad de diseño y procesamiento, así como una excelente gestión térmica Producto monocomponente de curado por humedad a temperatura ambiente. Las soluciones de curado por calor de uno o dos artes ayudan a acelerar el procesamiento para acelerar el tiempo de comercialización.
Adhesivos Conductores Térmicos
DOWSIL™ TC-2022 Adhesivo Termoconductor
Adhesivo conductor térmico de una parte, gris, 1,7 W/mK formulado para sellar y unir componentes en aplicaciones electrónicas, como sustratos de circuito integrado, disipadores térmicos y unidades de control de motor (ECU). El adhesivo conductor térmico DOWSIL™ TC-2022 es un producto de curado por calor con curado rápido y alta resistencia a la tensión.
DOWSIL™ SE 4485 – Adhesivo de Conducción Térmica
Adhesivo conductor térmico de una parte, blanco, 2,8 W/mK formulado para sellar y unir componentes en aplicaciones electrónicas, como dispositivos de telecomunicaciones y módulos de fuente de alimentación. El adhesivo conductor térmico DOWSIL™ SE 4485 es un producto de curado a temperatura ambiente con buena adhesión y un tiempo rápido sin pegajosidad.
Adhesivo DOWSIL™ TC-2035 CV
Adhesivo conductor térmico de dos partes, marrón rojizo, 3.3 W/mK formulado para sellar y unir componentes en aplicaciones electrónicas, como unidades de control electrónico, disipadores térmicos y electrónica de potencia. El adhesivo DOWSIL™ TC-2035 CV es un producto de curado por calor diseñado para ciclos de fabricación rápidos, aplicación suave y adhesión duradera.
Compuestos/grasas
Los compuestos conductores térmicos, comúnmente denominados grasas, sirven como puente térmico que aleja el calor de los componentes electrónicos sensibles de un dispositivo y lo disipa en el ambiente. Estos materiales sin curado ofrecen un costo relativamente bajo, facilidad de aplicación en disipadores térmicos a través de la clasificación de pantalla y facilidad de reelaboración.
Compuesto Nueva Conducción Térmica
DOWSIL™ TC-5888 Compuesto Termoconductor
Compuesto conductor térmico de una parte, gris, 5,2 W/mK formulado para disipar el calor en aplicaciones electrónicas, como unidades de microprocesador (MPU) y módulos de alimentación. El compuesto conductor térmico DOWSIL™ TC-5888 no se cura, con baja resistencia térmica.
Grasa de Conducción Térmica DOWSIL™ TC-5021
Compuesto conductor térmico de una parte, gris, 6,0 W/mK formulado para disipar el calor en aplicaciones electrónicas de matrices desnudas. El compuesto conductor térmico DOWSIL™ TC-5960 no se cura, con baja resistencia térmica.
Grasa de Conducción Térmica DOWSIL™ TC-5021
Compuesto conductor térmico de una parte, azul, 4,0 W/mK formulado para disipar el calor en aplicaciones electrónicas, tales como matrices desnudas, transistores bipolares de compuerta aislada (IGBT) y vehículos eléctricos (EV). El compuesto térmico DOWSIL™ TC-5628 presenta un curado latente en la aplicación después de alcanzar los 60 °C.
Encapsulantes y botes
Los encapsulantes y geles conductores térmicos vienen en una amplia gama de productos adaptables para aplicaciones de encapsulación y encapsulado. Su baja viscosidad de curado previo les permite ser procesados más fácilmente y se adaptan perfectamente a componentes altos, cables sensibles y juntas de soldadura, haciéndolos también perfectos para manejar altas temperaturas en arquitecturas complejas. Son particularmente adecuados para el manejo de altas temperaturas en arquitecturas de componentes de módulos electrónicos complicados.
Nuestras almohadillas térmicas dispensables le permiten dispensar o imprimir de manera rápida y precisa una capa de compuesto de silicona conductora térmica en espesores controlables en formas de sustratos complejos, lo que ayuda a garantizar un excelente manejo térmico y un menor costo de propiedad en comparación con las almohadillas térmicas prefabricadas.
DOWSIL™ CN-8760 – Encapsulante de Conducción Térmica
DOWSIL™ TC-6015 Encapsulante de Conducción Térmica
Encapsulante conductor térmico de dos partes, rosado, 4,0 W/mK formulado para encapsular y disipar el calor en aplicaciones electrónicas, como cargadores integrados (OBC), convertidores de CC/CC para vehículos eléctricos (EV) y otros componentes electrónicos de energía. El encapsulante conductor térmico DOWSIL™ TC-6040 es un producto de curado por calor con buena fluidez.
DOWSIL™ TC-6015 Encapsulante de Conducción Térmica
Encapsulante conductor térmico de dos partes, azul, 3,2 W/mK formulado para encapsular y disipar el calor en aplicaciones electrónicas, como cargadores integrados (OBC), convertidores de CC/CC e inductores/transformadores para vehículos eléctricos (EV). El encapsulante conductor térmico DOWSIL™ TC-6032 es un producto de curado por calor con buena fluidez.
DOWSIL™ TC-6015 Encapsulante de Conducción Térmica
Encapsulante conductor térmico de dos partes, azul, 1,2 W/mK formulado para encapsular y disipar el calor en aplicaciones electrónicas, como cargador integrado (OBC), electrónica de potencia de vehículos eléctricos (EV) y batería de EV. El encapsulante conductor térmico DOWSIL™ TC-6010 es un producto de curado por calor altamente fluido.
Geles
Los geles térmicos son materiales fáciles de usar que son suaves, comprimibles y eficaces para aliviar el estrés y amortiguar las vibraciones. Requieren una preparación mínima y ofrecen una excelente durabilidad a largo plazo en aplicaciones. Estos geles mantienen un contacto interfacial de bajo estrés y tienen propiedades tixotrópicas que mejoran la procesabilidad y la estabilidad de fijación vertical. Son una opción ideal para aplicaciones con tolerancias de hueco variable, que generalmente varían de 40 μm a 2 mm.
Compuesto Nueva Conducción Térmica
DOWSIL™ TC-3035 Reworkable Thermal Gel
One-part, pink, 4.0 W/mK thermally conductive gel formulated to dissipate heat in electronics applications, such as smart phones, infotainment, and advanced driver assistance systems (ADAS). DOWSIL™ TC-3035 Re-workable Thermal Gel is a reworkable, room temperature cure product with accelerated heat cure.
DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel
One-part, gray, 6.5 W/mK thermally conductive gel formulated to dissipate heat in electronics applications, such as telecom devices, datacom equipment, and printed circuit board (PCB) assemblies. DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel is a reworkable, room temperature cure product with accelerated heat cure.
DOWSIL™ TC-3080 Curable Thermal Gel
One-part, 7.0 W/mk thermally conductive ultra soft gel formulated to dissipate heat in electronics applications, such as arrayed power chips, 5G, autonomous vehicles, and telecommunications. DOWSIL™ TC-3080 Curable Thermal Gel is a room temperature cure product with accelerated heat cure that is ultra soft and has a long working time.
Adhesivos
Los compuestos de silicona conductores de electricidad y los materiales de protección contra EMI se basan en tecnología de silicona altamente ajustable que conduce la electricidad mientras bloquea la interferencia electromagnética en aplicaciones que requieren empaquetado de alta densidad y/o altas velocidades de transferencia de datos. Satisfacen una necesidad crítica y creciente en dispositivos de consumo de IoT, sistemas autodirigidos y automotrices ADAS y equipos de comunicaciones 5G.
Explore nuestro nuevo adhesivo conductor de electricidad
DOWSIL™ EC-6601 Adhesivo Conductor de Electricidad
Adhesivo conductor de electricidad con alta efectividad de protección y propiedades mecánicas/conductoras duraderas para radares, cámaras y estaciones base 5G.
DOWSIL™ EC-8425 Adhesivo de Conducción Eléctrica
Un adhesivo conductor de electricidad para aplicaciones de interferencia de puesta a tierra, unión y blindaje con propiedades mecánicas y conductoras duraderas y rendimiento confiable a alta temperatura y vibración.
DOWSIL™ SE 1700
Adhesivo conductor térmico de una parte, gris, 6,8 W/mK formulado para sellar y unir componentes en aplicaciones electrónicas, como conexión a tierra, matriz de acoplamiento y microelectrónica. El adhesivo DOWSIL™ ME-1800 es un producto de curado por calor con alta conductividad térmica y eléctrica.
DOWSIL™ EC-6601 Adhesivo Conductor de Electricidad
Proteja las aplicaciones electrónicas contra la interferencia electromagnética en una amplia gama de frecuencias.
Imaginando hoy los proyectos del futuro
Explore nuestra guía de selección de materiales de movilidad eléctrica para una mejor conductividad térmica, un procesamiento más fácil y una estabilidad de rendimiento a largo plazo.
¿Puede la tecnología inteligente mejorar los vehículos?
Conozca cómo las soluciones DOWSIL™ permiten sistemas de asistencia al conductor (ADAS) más seguros y confiables.
Guía de iluminación LED
Descubra nuevos productos para protección y montaje de aplicaciones de iluminación.
Comprender los Datos de Desempeño Térmico
Mejorar su capacidad para recomendar el material de interfaz térmica adecuado.
Cómo Abordar los Desafíos de la Gestión Térmica de EV
Los EV requieren un control preciso de la temperatura para una operación óptima. Descubra cómo Dow está avanzando en la gestión térmica de EV.
Estamos comprometidos a conectarlo con expertos y recursos para abordar cualquier desafío.