DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler
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Un material suave y comprimible una vez curado, diseñado para disipar el calor de los conjuntos de módulos de PCB montados en una placa de circuito impreso al disipador de calor, lo que proporciona una solución de enfriamiento confiable para módulos como una unidad de control de motor o transmisión.
Usos:
- DOWSIL™ TC-4535 CV Thermally Conductive Gap Filler is a soft and compressible material once cured, designed to dissipate the heat from PCB module assemblies mounted on printed circuit board to heat sink providing a reliable cooling solution for modules like an engine or transmission control unit
Beneficios:
- Thermal conductivity: 3.5 W/m.K
- Room temperature cure or heat accelerated cure
- Long term performance stability during temperature cycling up to 150°C
- Holds vertical position in the assembly for long service period
- Controlled silicone volatility
- UL 94 V-0
Propiedades
Estos valores son propiedades típicas y no están destinados para su uso en la preparación de especificaciones.
Propiedades físicas
- Color - Part A Sí No White
- Conductividad Térmica Sí No 3.5 W/m・K
- Constante Dieléctrica de 1 Mhz Sí No 6.5/5E-3
- Mezcla Viscosidad Sí No 205 Centipoise
- Resistividad Volumétrica Sí No 3E+13 Ω・cm
- Shelf Life Sí No 360 Days
- Thixotropic Sí No 3.6
- Viscosidad - Parte A Sí No 200 Pa.s
- Viscosidad - Parte B Sí No 230 Pa.s
Beneficios de procesamiento-formulación
- Working Time Sí No 60 minutes at 25 degree C
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