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Geles, Encapsulantes y Recubrimientos de Conformación
Protección electrónica confiable
Conozca más
Geles, Encapsulantes y Recubrimientos de Conformación
Protección superior, rendimiento superior
Descubra cómo las siliconas revolucionan la protección de los componentes electrónicos. Las siliconas, reconocidas por su inigualable estabilidad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia a la humedad y a los contaminantes, ofrecen una protección robusta para dispositivos electrónicos sensibles. Con flexibilidad y facilidad de aplicación, las siliconas se ajustan a diversas geometrías de componentes, lo que garantiza una protección integral en diversos entornos. Explore nuestras soluciones para proteger sus componentes electrónicos con confianza.
Garantizar durabilidad y fiabilidad para sus componentes electrónicos
Los revestimientos de conformación proporcionan una barrera protectora para los componentes electrónicos, protegiéndolos de amenazas ambientales como la humedad, el polvo y los productos químicos. Al mejorar la durabilidad y fiabilidad de las tarjetas de circuito, estos revestimientos garantizan un rendimiento óptimo y la longevidad de sus dispositivos electrónicos.
Recubrimientos de Conformación de Curado por Calor/Humedad
Los recubrimientos de conformación curados por calor y humedad ofrecen una protección sólida para los componentes electrónicos al formar una barrera durable que se cura en presencia de humedad o temperaturas elevadas. Estos revestimientos son particularmente eficaces en ambientes hostiles, lo que garantiza que las placas de circuito permanezcan protegidas contra el ingreso de humedad, el estrés térmico y otros desafíos ambientales, mejorando así la fiabilidad y longevidad de los dispositivos electrónicos.
Recubrimientos de conformación de curado por calor/humedad destacados
DOWSIL™ 1-2577 Conformal Coating
One-part, transparent, moisture cure conformal coating intended for use in printed circuit board assemblies (PCBA). DOWSIL™ 1-2577 Conformal Coating is a medium viscosity, abrasion resistant, solvent borne coating that is UL, IPC, and MIL recognized.
DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating
One-part, translucent, moisture cure conformal coating intended for use in printed circuit board assemblies (PCBA). DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating is a low viscosity, stress relieving, no solvent added coating that is UL, IPC, and MIL recognized.
DOWSIL™ 1-4105 Conformal Coating
One-part, transparent, heat cure conformal coating intended for use in printed circuit board assemblies (PCBA). DOWSIL™ 1-4105 Conformal Coating is a low viscosity, stress relieving, no solvent added coating that is UL, IPC, and MIL recognized.
DOWSIL ™ CC-8000 Revestimiento de Conformación de curado por humedad dual y UV
Los Recubrimientos de Conformación de Curado por Humedad Dual y UV de la Serie DOWSIL™ CC-8000 son recubrimientos de silicona excepcionales que se curan en segundos con luz UV o LED de amplio espectro y abarcan el rango de viscosidades bajas a altas, lo que permite una protección fuerte en una amplia gama de aplicaciones. Esta familia de productos es lo suficientemente sólida para proteger incluso los componentes electrónicos más sensibles y no contiene solventes, lo que permite un entorno ecológico para los trabajadores.
Podemos ayudarle
Los Recubrimientos de Conformación de la Serie DOWSIL™ CC-8000 vienen en una gama de viscosidades para ayudarlo a satisfacer todas sus demandas de procesamiento y aplicación. Ideal para la estabilidad en condiciones hostiles, esta familia de productos galardonada proporciona una excelente protección en ambientes muy húmedos y contra la contaminación, y excelentes propiedades eléctricas y de retardo de llama. Estos recubrimientos, que se ofrecen en opciones de viscosidad baja, media y alta, son adecuados para los componentes electrónicos más sensibles en diversas aplicaciones.
DOWSIL ™ CC-8030 Revestimiento Conformable
Recubrimiento de conformación de una parte, translúcido, de baja viscosidad, con curado primario UV o LED y curado secundario por humedad para regiones de sombra. Nuestros revestimientos de silicona de baja viscosidad soportan métodos de producción de alta velocidad, incluidas técnicas de rociado, flujo o chorro manuales o automatizados. Estos materiales de flujo más rápido también son opciones adecuadas cuando desea que su recubrimiento fluya a través de conductos o debajo de virutas. Foto cortesía de ASYMTEK Productos| Nordson Soluciones Electrónicas
DOWSIL ™ CC-8033 Revestimiento Conformable
Recubrimiento de conformación de una parte, translúcido, de viscosidad media, con curado primario UV o LED y curado secundario por humedad para regiones de sombra. Nuestros recubrimientos de silicona de viscosidad media soportan métodos de producción de alta velocidad, incluidas técnicas de rociado, flujo o chorro manuales o automatizados, así como dispensado de agujas para amarre o mantener fuera de regiones o donde se requiera una protección de recubrimiento más gruesa.
DOWSIL ™ CC-8036 Revestimiento Conformable
Recubrimiento de conformación de una parte, translúcido, de alta viscosidad, con curado primario UV o LED y curado por humedad secundario para regiones de sombra. Nuestros recubrimientos de silicona de alta viscosidad proporcionan opciones para aumentar el control sobre la velocidad y la distancia del flujo, para evitar su propagación en áreas fuera de servicio. Nuestros recubrimientos de mayor viscosidad también permiten capas de recubrimiento más gruesas en una sola pasada.
Estabilidad, Protección y Mayor Rendimiento
Estos recubrimientos de conformación translúcidos de una parte con curado primario UV o LED y curado por humedad secundario para regiones de sombras vienen en viscosidad baja, media y alta. Estas variaciones de viscosidad ofrecen una personalización completa para sus necesidades de recubrimiento, desde rociado hasta dispensado de agujas, o una combinación de ambas para el relleno y la mezcla. Observe estos diversos recubrimientos en acción.
DOWSIL ™ CC-8030 Revestimiento conformable
CC-8030 es un recubrimiento de conformación de baja viscosidad diseñado específicamente para recubrimiento por pulverización.
Recubrimiento de Conformación DOWSIL™ CC-8033 para Represa y Relleno
CC-8033 es un recubrimiento de conformación de viscosidad media que se puede rociar y/o dispensar la aguja.
Dispensador de Aguja de Recubrimiento de Conformación DOWSIL™ CC-8036
CC-8036 es un recubrimiento de conformación de alta viscosidad que se puede dispensar con aguja.
Dispensador de Aguja de Recubrimiento de Conformación DOWSIL™ CC-8036 y Aerosol de Recubrimiento de Conformación DOWSIL™ CC-8033
Todos los revestimientos de conformación de la serie DOWSIL™ CC-8000 son compatibles entre sí, lo que permite rociar o dispensar y curar diferentes materiales al mismo tiempo.
Geles
Proteger los componentes electrónicos sensible de las condiciones adversas es esencialpara un desempeño eficiente, ya sea en aplicaciones militares, industriales, automotrices,informáticas o de comunicación. Los geles, los encapsulantes y los recubrimientos aislantesayudan a mejorar el desempeño de la electrónica compleja o extremadamente delicada,incluso en los entornos más difíciles. Los geles de silicona ayudan a mejorar la fiabilidad y el rendimiento de componentes electrónicos complejos o extremadamente delicados incluso en los entornos más exigentes.
Geles destacados
SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel
Two-part, 1:1 mix ratio, transparent, room temperature or heat-accelerated cure gel intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel is a low viscosity, very soft gel that is suitable for delicate components.
DOWSIL™ EG-3896 Kit
Two-part, 1:1 mix ratio, translucent, heat-accelerated cure gel intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. DOWSIL™ EG-3896 Kit is a low viscosity, very soft gel with an extended operational temperature from -40°C - 185°C.
DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
Two-part, 1:1 mix ratio, translucent green, room temperature or heat-accelerated cure gel intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit is a low viscosity, tough gel with conditional primerless adhesion and good flame resistance.
Encapsulante
Los encapsulantes de silicona son esenciales para garantizar un rendimiento confiable en aplicaciones electrónicas. Estos materiales proporcionan fiabilidad a largo plazo y ayudan a reducir los costos de vida útil para varios diseños electrónicos. Con excelente flexibilidad, alta resistencia dieléctrica y resistencia a la humedad y a los productos químicos, los encapsulantes de silicona son una opción ideal para mejorar la durabilidad y la eficiencia de los componentes electrónicos.
Encapsulantes destacados
SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit
Two-part, 10:1 mix ratio, transparent, room temperature or heat-accelerated cure elastomer intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies, power supplies, connectors, sensors, industrial controls, transformers, amplifiers, high voltage resistor packs and relays. SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit is a medium viscosity, firm elastomer that is UL recognized. Faster cure version of SYLGARD™ 182 Silicone Elastomer Kit.
DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
Two-part, 1:1 mix ratio, dark gray, room temperature or heat-accelerated cure encapsulant intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant is a medium viscosity, soft encapsulant with moderate thermal conductivity.
SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
Two-part, 1:1 mix ratio, black, heat-accelerated cure encapsulant intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit is a medium viscosity, firm encapsulant with primerless adhesion.
Recursos adicionales
Guía de Selección de Revestimientos de Conformación. Encuentre la mejor silicona para su aplicación.
Guía de Selección de Geles y Encapsulantes. Encuentre el gel o encapsulante adecuado para su aplicación.
Mercados relacionados
Productos de Consumo y Electrodomesticos
Desarrollar materiales para mejorar los productos de consumo y cumplir con las expectativas de estilo, comodidad, rendimiento y durabilidad.
Electrónicos
Dow puede ayudarlo a lograr una mayor pureza, conductividad y sustentabilidad y acelerar el procesamiento de soluciones orgánicas y de silicona en toda la cadena de valor de productos electrónicos.
Transporte
Ofrece excelentes capacidades de recubrimiento y sellado para bolsas de aire, así como ligereza, resistencia química y a la temperatura, flexibilidad y durabilidad para molduras, sellos, juntas y más.
¿Cuáles son algunos inhibidores de las siliconas de curado por adición catalizadas por platino?
- Aminas y amidas: – Aminas neutralizantes – Etanolamina,
- N-metiletanolamina, trietanolamina –
- N,N-dimetil etanolamina, n-butilamina, dietilamina – Trietilamina, tetrametilenediamina, ciclohexilamina –
- Melamina – Dimetilformamida
- Nitrilos, cianatos, oxico, nitroso, hidrazo, compuestos azo: – Adiponitrilo – 2-butoxima – Alpha-nitroso-beta-naftol
- Quelantes: – EDTA (ácido etilendiaminotetraacético) – NTA (ácido nitriloacético)
- Sulfuros, compuestos de tio: – Dibencildisulfuro, ácido tioacético, aliltiourea
- Sales de estaño de ácidos grasos, como las que se usan en los recubrimientos de liberación de silicona catalizados con estaño
- Fosfinas: – Trifenilfosfina
- Fosfitos: – Trietilfosfito
- Arsinas, estibenos, selemida, telurida:
- Trifenilarsina, trifenilstibeno
- P-clorofenilcarboximetilelenida
- Hidrocarburos clorados que contienen estabilizadores de amina
- Alcoholes: – Etanol, metanol
- Ésteres: – Acetato de etilo, acetato de vinilo
- Compuestos con enlaces no saturados
- Solventes aromáticos y alifáticos no clorados: – Tolueno, xileno – Hexano, alcoholes minerales
- Polietileno que tiene un antideslizante, antioxidante u otro aditivo enumerado anteriormente
- Imprimadores con pigmentos que contienen compuestos enumerados anteriormente
- Cebadores de sal de sodio al 100%, como alginato de sodio o sal de sodio de carboximetilcelulosa; sin embargo, si estas sales se usan con hidroxietilcelulosa, no se producirá inhibición
- Recubrimientos de arcilla que usan polivinilacetato o látex acrílico como aglutinante
- Recubrimientos que contienen carbonato de calcio
- Recubrimientos compuestos por las siguientes combinaciones:
- Látex/arcilla de caucho natural; látex/almidón etilado
- Estireno/acrílico
- Polivinilacetato; polivinilacetato/acrílico
- Polivinilalcohol; polivinilalcohol/alginato
- Etilcelulosa; hidroxietilcelulosa/alginato; hydroxyethylcellulose/carboxymethylcellulose
- Recubrimientos de arcilla/S.B.R.
Estamos comprometidos a conectarlo con expertos y recursos para abordar cualquier desafío.