Geles, Encapsulantes y Recubrimientos Aislantes

Mayor protección de los componentes electrónicos

Los geles, encapsulantes y recubrimientos aislantes a base desilicona de Dow protegen los componentes electrónicos de la humedad, la suciedad, elimpacto, la vibración y otros factores ambientales.

Los geles combinan propiedades que minimizan los impactos y promueven la autocorrecciónde líquidos a través de la estabilidad dimensional de los elastómeros. Los encapsulantes securan con una contracción mínima y no implican la presencia de solventes o subproductos decurado, lo que ayuda a maximizar la eficiencia del proceso y minimizar los costos. Losrevestimientos aislantes, a su vez, protegen los circuitos en ambientes adversos, al tiempoque mantienen bajos los niveles de tensión en los componentes y las conexiones.

Ensamblaje de Sistemas y Electrónicos

Proteger los componentes electrónicos sensible de las condiciones adversas es esencialpara un desempeño eficiente, ya sea en aplicaciones militares, industriales, automotrices,informáticas o de comunicación. Los geles, los encapsulantes y los recubrimientos aislantesayudan a mejorar el desempeño de la electrónica compleja o extremadamente delicada,incluso en los entornos más difíciles.

Iluminación

Los encapsuladores y los geles de silicona garantizan un desempeño seguro en los módulosLED incluso en condiciones adversas. Con una conductividad térmica confiable y tasastérmicas relativas de hasta 150°C, estos materiales ayudan a garantizar la eficiencia a largoplazo y reducir los costos de vida útil de los diseños de lámparas y luminarias LED. Losrecubrimientos aislantes también protegen las placas y los LED, lo que los hace másconfiables y extienden su vida útil. Los revestimientos de protección de circuitos de Dowtienen resultados comprobados incluso en los entornos LED más desafiantes, reduciendo elimpacto en los componentes y las conexiones, todo acompañado de costos reducidosdurante todo el ciclo de vida de la aplicación.

Recursos