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Productos Electrónicos

Soluciones para toda la cadena de valor

Marcando la diferencia en aplicaciones electrónicas

Los diseñadores y fabricantes de todas las industrias enfrentan nuevos desafíos a medida que desarrollan productos de próxima generación y buscan satisfacer las demandas siempre cambiantes de sus consumidores. Con una amplia cartera de materiales electrónicos y experiencia técnica global, estamos listos para satisfacer las necesidades de hoy y colaborar para enfrentar los desafíos futuros. Juntos podemos hacer un procesamiento más rápido, lograr una mayor pureza, conductividad y desarrollar soluciones más sostenibles para toda la cadena de valor de la electrónica.

  • Aplicaciones de semiconductores, pantallas novedosas y placas de circuito impreso: Semiconductores, pantallas y placas de circuito impreso: permiten alta pureza, bajocontenido de metal, calidad constante de solventes, aminas, quelantes ytensoactivos para resistencias de color, corrosivos, removedores, diluyentes y filtrosde color "Color Resist" 
  • Soluciones de silicona para aplicaciones de visualización: Soluciones de silicona para pantallas gráficas: resinas de silicona OCR curables porUV y otros sistemas de curado, conductores térmicos de silicona de gestión térmicay materiales de montaje y protección
  • Módulos / sistemas electrónicos avanzados: Soluciones para módulos electrónicos,sensores y otros componentes utilizados en diversos segmentos de la industriaelectrónica, incluidos adhesivos y selladores de silicona y poliuretano, conductorestérmicos y eléctricos, conductores de interferencia electromagnética (EMI), recubrimientos aislantes, geles y encapsulantes para proteger contra el calor, lahumedad y la contaminación. y vibración 
  • Aplicaciones energéticas: Energía: intercambio de calor y fluidos de enfriamiento para proteger una ampliagama de productos electrónicos contra daños por altas temperaturas. 
  • Ensamblajes de tarjetas de circuito impreso: Montaje de placas de circuito impreso: geles y encapsulantes, materialestermoconductores, encapsulantes y recubrimientos aislantes para el desarrollo dedispositivos más compactos y para la conducción de calor de componentessensibles. 
  • Aplicaciones de e-mobility y baterías: Baterías y movilidad eléctrica: cátodos, ánodos, lodos, electrolitos, conductorestérmicos, espumas, geles y materiales de montaje como adhesivos y selladorespara baterías, onduladores, motores eléctricos, cargadores a bordo y otrasaplicaciones.

 

 

Latest Product Innovations: Electronics

Foldable device

Adhesivo de Silicona Flexible DOWSIL™ VE-8001

Solución adhesiva de bisagra elástica de dos partes para aplicaciones de pantallas OLED flexibles en dispositivos de consumo plegables y enrollables.

July 2020

Blowout of automotive display module

DOWSIL™ VE-6001 UV-T Optical Bonding

Material de unión de una parte para pantallas automotrices que requiere alta fiabilidad en ambientes hostiles.

June 2019

Radar blowout

DOWSIL™ EC-6601 – Adhesivo de Conducción Eléctrica

Adhesivos de curado en húmedo con conductividad eléctrica y parte única con excelente perfil de alargamiento y conductividad estable, diseñados para ofrecer compatibilidad electromagnética (EMC).

May 2019

Conformal coating designed for rapid in-line processing

DOWSIL ™ CC-8030 Conformal Coating de curado por humedad dual y UV

Recubrimiento monocomponente, translúcido, de viscosidad media, UV y curable por humedad.

February 2020

Server Room with server towers

DOWSIL™ ICL-1000 Fluid

Immersing the cloud in sustainability with an innovative silicone liquid engineered to meet the demands of a dielectric coolant for immersion or spray cooling of data center servers.

February 2023

Multiphase power system modern processor with heatsink and the CPU socket

DOWSIL™ TC-5628 Thermal Compound

Designed to maintain positive heat sink contact to improve heat transfer from the electrical/electronic device to the heat sink or chassis, thereby increasing the overall efficiency of the device.

February 2023

Close-up view of a modern GPU card with circuit and colorful lights and details

DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compound

Created for the materials challenges in next-generation electronics technology. This silicone grease can be used in place of a PCM or thermal pad and was designed for bare die and lidless GPUs.

February 2023

mobile phone close up

DOWSIL™ TC-3035 S Thermal Gel

Provides next-level cooling in high-performance electronics while delivering 4W/mK thermal conductivity, decreases chip temperature and improves power chip working efficiency.

February 2023

Telecommunication tower with 5G cellular network antenna on city background

DOWSIL™ TC-6015 Thermal Conductive Encapsulant

Developed to meet the demand across industries including renewable energy, energy storage, new energy vehicles and 5G stations for higher thermal conductivity materials.

February 2023

Telecommunication tower with 5G cellular network antenna on city background

DOWSIL™ TC-4083 Dispensable Thermal Pad

A 2-part thermal conductive gap filling gel providing excellent reliability and vertical stability after harsh aging testing to meet the demands of 5G technology and the environment.

February 2023

Thermal gel auto-dispensing

Gel Térmico DOWSIL™ TC-3065

Un gel monocomponente termoconductor a base de silicona curado por calor con buena capacidad de reelaboración y bajo contenido volátil que ayuda a que la tecnología 5G funcione y contribuye a la sostenibilidad.

July 2020

Thermal gel applied to circuit board

DOWSIL™ TC-3015 – Gel Térmico

Estos geles patentados por Dow ofrecen mejores capacidades de gestión térmica en unidades centrales de procesamiento para teléfonos inteligentes y otros dispositivos.

August 2018

 

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