Productos Electrónicos
Soluciones para toda la cadena de valor
Marcando la diferencia en aplicaciones electrónicas
Los diseñadores y fabricantes de todas las industrias enfrentan nuevos desafíos a medida que desarrollan productos de próxima generación y buscan satisfacer las demandas siempre cambiantes de sus consumidores. Con una amplia cartera de materiales electrónicos y experiencia técnica global, estamos listos para satisfacer las necesidades de hoy y colaborar para enfrentar los desafíos futuros. Juntos podemos hacer un procesamiento más rápido, lograr una mayor pureza, conductividad y desarrollar soluciones más sostenibles para toda la cadena de valor de la electrónica.
- Aplicaciones de semiconductores, pantallas novedosas y placas de circuito impreso: Semiconductores, pantallas y placas de circuito impreso: permiten alta pureza, bajocontenido de metal, calidad constante de solventes, aminas, quelantes ytensoactivos para resistencias de color, corrosivos, removedores, diluyentes y filtrosde color "Color Resist"
- Soluciones de silicona para aplicaciones de visualización: Soluciones de silicona para pantallas gráficas: resinas de silicona OCR curables porUV y otros sistemas de curado, conductores térmicos de silicona de gestión térmicay materiales de montaje y protección
- Módulos / sistemas electrónicos avanzados: Soluciones para módulos electrónicos,sensores y otros componentes utilizados en diversos segmentos de la industriaelectrónica, incluidos adhesivos y selladores de silicona y poliuretano, conductorestérmicos y eléctricos, conductores de interferencia electromagnética (EMI), recubrimientos aislantes, geles y encapsulantes para proteger contra el calor, lahumedad y la contaminación. y vibración
- Aplicaciones energéticas: Energía: intercambio de calor y fluidos de enfriamiento para proteger una ampliagama de productos electrónicos contra daños por altas temperaturas.
- Ensamblajes de tarjetas de circuito impreso: Montaje de placas de circuito impreso: geles y encapsulantes, materialestermoconductores, encapsulantes y recubrimientos aislantes para el desarrollo dedispositivos más compactos y para la conducción de calor de componentessensibles.
- Aplicaciones de e-mobility y baterías: Baterías y movilidad eléctrica: cátodos, ánodos, lodos, electrolitos, conductorestérmicos, espumas, geles y materiales de montaje como adhesivos y selladorespara baterías, onduladores, motores eléctricos, cargadores a bordo y otrasaplicaciones.
Latest Product Innovations: Electronics
Adhesivo de Silicona Flexible DOWSIL™ VE-8001
Solución adhesiva de bisagra elástica de dos partes para aplicaciones de pantallas OLED flexibles en dispositivos de consumo plegables y enrollables.
July 2020
DOWSIL™ VE-6001 UV-T Optical Bonding
Material de unión de una parte para pantallas automotrices que requiere alta fiabilidad en ambientes hostiles.
June 2019
DOWSIL™ EC-6601 – Adhesivo de Conducción Eléctrica
Adhesivos de curado en húmedo con conductividad eléctrica y parte única con excelente perfil de alargamiento y conductividad estable, diseñados para ofrecer compatibilidad electromagnética (EMC).
May 2019
DOWSIL ™ CC-8030 Conformal Coating de curado por humedad dual y UV
Recubrimiento monocomponente, translúcido, de viscosidad media, UV y curable por humedad.
February 2020
Immersing the cloud in sustainability with an innovative silicone liquid engineered to meet the demands of a dielectric coolant for immersion or spray cooling of data center servers.
February 2023
DOWSIL™ TC-5628 Thermal Compound
Designed to maintain positive heat sink contact to improve heat transfer from the electrical/electronic device to the heat sink or chassis, thereby increasing the overall efficiency of the device.
February 2023
DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compound
Created for the materials challenges in next-generation electronics technology. This silicone grease can be used in place of a PCM or thermal pad and was designed for bare die and lidless GPUs.
February 2023
Provides next-level cooling in high-performance electronics while delivering 4W/mK thermal conductivity, decreases chip temperature and improves power chip working efficiency.
February 2023
DOWSIL™ TC-6015 Thermal Conductive Encapsulant
Developed to meet the demand across industries including renewable energy, energy storage, new energy vehicles and 5G stations for higher thermal conductivity materials.
February 2023
DOWSIL™ TC-4083 Dispensable Thermal Pad
A 2-part thermal conductive gap filling gel providing excellent reliability and vertical stability after harsh aging testing to meet the demands of 5G technology and the environment.
February 2023
Un gel monocomponente termoconductor a base de silicona curado por calor con buena capacidad de reelaboración y bajo contenido volátil que ayuda a que la tecnología 5G funcione y contribuye a la sostenibilidad.
July 2020
Estos geles patentados por Dow ofrecen mejores capacidades de gestión térmica en unidades centrales de procesamiento para teléfonos inteligentes y otros dispositivos.
August 2018
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