Propiedades
Hable con un experto técnico
Have a question? Need a recommendation?
Inicie sesión en su cuenta en Dow
Inicie sesión con los detalles de su cuenta para obtener acceso a nuestro contenido exclusivo.
¿Por qué Registrarse?
Información del Producto
Acceder a hojas de datos, contenido exclusivo y aplicaciones
Muestras
Solicitar muestras para respaldar el trabajo de formulación
Mantenerse actualizado
Reciba las últimas noticias sobre productos, noticias y mucho más.
SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
Visión general
Propiedades
Contenido técnico
Opciones de muestra
Qué es SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit?
Two-part, 1:1 mix ratio, black, heat-accelerated cure encapsulant intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit is a medium viscosity, firm encapsulant with primerless adhesion.
Usos
- Encapsulation
- Stress relief
- Mechanical protection
- Electrical insulation
- Environmental protection
Beneficios
- Two-part, 1:1 mix ratio
- Black
- Heat Cure: 180 min @ 70°C, 120 min @ 100°C
- Viscosity: 1650 cps
- Hardness: 40 Shore A
- Primerless adhesion
- UL 94 V-0