DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
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Beneficios:
- Low modulus reduces pressure on components
- Thermal conductivity effectively dissipates heat
- Good mechanical adhesion avoids delamination issues
- Fast cure and optimized working time allows for more complex designs and lower module cost
- Dielectric strength and volume resistivity reduce costs as no additional dielectric barrier is required
- Ease of use – low viscosity allows fast fill and fit with high throughput manufacturing processes
- Minimal filler settling allows for ease of process control
- Meets certification requirements
Propiedades
Estos valores son propiedades típicas y no están destinados para su uso en la preparación de especificaciones.
Propiedades típicas
- Características de Curado Sí No Tiempo de Trabajo Extendido a Temperatura Ambiente >20 Min.
- Características Especiales Sí No Reconocido por UL
- Color - Part B Sí No Black
- Conductividad Térmica Sí No 0.5 W/m・K
- Constante Dieléctrica a 100 Hz Sí No 2.7
- Constante Dieléctrica de 1 Mhz Sí No 2.7
- Constante Dieléctrica de 100 Khz Sí No 2.7
- CTE Lineal Sí No 360 um/m/Deg C
- Dielectric Strength Sí No 350 volts per mil v/mil
- Durómetro / Dureza Sí No Elastómero para Aliviar el Estrés 000.00
- Elongación Sí No 340 %
- Factor de Disipación a 100 Hz Sí No 0.006
- Mezcla Viscosidad Sí No 1700 Centipoise
- Resistencia a la Tracción Sí No 33 psi
- Resistividad Volumétrica Sí No 1000000000000000 Ω・cm
- Una o Dos Partes Sí No en Dos Partes
- Viscosidad / Flujo Sí No Alto Flujo 500-3000 Cps
- Working Time Sí No 30 Minutes
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No se encontraron especificaciones de ventas para este material en el idioma seleccionado
Todos los productos deben tener la misma fecha de entrega solicitada
Todos los productos deben estar en la misma familia de productos.
Todos los productos deben comprarse en el mismo pedido.
Todos los productos deben enviarse desde la misma planta.
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