DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

非常に低い硬度および粘度を有しており、内部応力の発生を最小限に抑え、小さな隙間を充填したり、複雑かつ大量の電子機器の製造速度を高めるために使用できます。

Beneficios:

Low modulus reduces pressure on components
Thermal conductivity effectively dissipates heat
Good mechanical adhesion avoids delamination issues
Fast cure and optimized working time allows for more complex designs and lower module cost
Dielectric strength and volume resistivity reduce costs as no additional dielectric barrier is required
Ease of use – low viscosity allows fast fill and fit with high throughput manufacturing processes
Minimal filler settling allows for ease of process control
Meets certification requirements

Estos valores son propiedades típicas y no están destinados para su uso en la preparación de especificaciones.

Características de Curado Sí No Tiempo de Trabajo Extendido a Temperatura Ambiente >20 Min.
Características Especiales Sí No Reconocido por UL
Color Sí No Negro / Gris Oscuro
Color - Parte B Sí No Negro
Conductividad Térmica Sí No 0.5 W/m・K
Constante Dieléctrica a 100 Hz Sí No 2.7
Constante Dieléctrica de 1 Mhz Sí No 2.7
Constante Dieléctrica de 100 Khz Sí No 2.7
CTE Lineal Sí No 360 um/m/Deg C
Durómetro / Dureza Sí No Elastómero para Aliviar el Estrés 000.00
Elongación Sí No 340 %
Factor de Disipación a 100 Hz Sí No 0.006
Factor de Disipación a 100 Khz Sí No 0.0008
Fuerza Dieléctrica Sí No 350 volts per mil v/mil
Fuerza Dieléctrica (kV/mm) Sí No 14 kV/mm
Módulo de Young Sí No 12.7 psi
Rango de Temperatura de Aplicación Sí No -45 to 200 °C
Resistencia a la Tracción Sí No 33 psi
Resistividad Volumétrica Sí No 1e+015 Ω・cm
Tiempo de Trabajo Sí No 30 Minutes
Una o Dos Partes Sí No en Dos Partes
Viscosidad (Parte a) Sí No 1400 mPa.s
Viscosidad (Parte B) Sí No 2000 mPa.s
Viscosidad / Flujo Sí No Alto Flujo 500-3000 Cps

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