Tiene una dureza y viscosidad muy bajas para minimizar la generación de tensión interna, llenar pequeños huecos y mejorar la velocidad de fabricación de dispositivos electrónicos complejos y de gran volumen.
Tiene una dureza y viscosidad muy bajas para minimizar la generación de tensión interna, llenar pequeños huecos y mejorar la velocidad de fabricación de dispositivos electrónicos complejos y de gran volumen.