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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

Has a very low hardness and viscosity to minimize internal stress generation, fill small gaps, and improve manufacturing speed for complex and high volume electronic devices.

Beneficios:

  • Low modulus reduces pressure on components
  • Thermal conductivity effectively dissipates heat
  • Good mechanical adhesion avoids delamination issues
  • Fast cure and optimized working time allows for more complex designs and lower module cost
  • Dielectric strength and volume resistivity reduce costs as no additional dielectric barrier is required
  • Ease of use – low viscosity allows fast fill and fit with high throughput manufacturing processes
  • Minimal filler settling allows for ease of process control
  • Meets certification requirements

Propiedades

Estos valores son propiedades típicas y no están destinados para su uso en la preparación de especificaciones.

Propiedades típicas

  • Características de Curado No Tiempo de Trabajo Extendido a Temperatura Ambiente >20 Min.
  • Características Especiales No Reconocido por UL
  • Color - Part B No Black
  • Conductividad Térmica No 0.5 W/m・K
  • Constante Dieléctrica a 100 Hz No 2.7
  • Constante Dieléctrica de 1 Mhz No 2.7
  • Constante Dieléctrica de 100 Khz No 2.7
  • CTE Lineal No 360 um/m/Deg C
  • Dielectric Strength No 350 volts per mil v/mil
  • Durómetro / Dureza No Elastómero para Aliviar el Estrés 000.00
  • Elongación No 340 %
  • Factor de Disipación a 100 Hz No 0.006
  • Mezcla Viscosidad No 1700 Centipoise
  • Resistencia a la Tracción No 33 psi
  • Resistividad Volumétrica No 1000000000000000 Ω・cm
  • Una o Dos Partes No en Dos Partes
  • Viscosidad / Flujo No Alto Flujo 500-3000 Cps
  • Working Time No 30 Minutes

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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
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