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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

복잡하고 부피가 큰 전자 장치에 대한 내부 응력 생성을 최소화시키고, 작은 간극을 메우고, 제조 속도를 개선시킬 수 있도록 매우 낮은 경도 및 점성을 갖습니다.

혜택:

낮은 모듈러스 열전도도 기계적 접착이 우수하여 박리 문제 방지 빠른 경화와 최적화된 작업 시간으로 복잡한 설계 및 모듈 비용 절감 유전강도 및 체적저항으로 비용 절감 점도가 낮아 처리량이 많은 제조 공정에 적합 최소한의 필러 침강으로 공정 컨트롤 용이 인증 요구사항 충족

속성

*이 값은 일반적인 속성이며 제품 사양에는 사용되지 않습니다.

주요 속성

  • 점도 혼합 예 No 1700 Centipoise

물리적 특성

  • Young's Modulus 예 No 12.7 psi
  • 경도 / 단단한 정도 예 No High Stress Relief Elastomer 000, 00 scale
  • 경화 특성 예 No Room Temperature Extended Working Time > 20 min
  • 색상 - 파트 B 예 No 블랙
  • 선형 CTE 예 No 360 um/m/Deg C
  • 신장 예 No 340 %
  • 열전도성 예 No 0.5 W/m・K
  • 유전 계수 at 100 Hz 예 No 0.006
  • 유전 계수 at 100 kHz 예 No 0.0008
  • 유전율 at 100 Hz 예 No 2.7
  • 유전율 at 100 kHz 예 No 2.7
  • 유전율 at 1MHz 예 No 2.7
  • 인장 강도 예 No 33 psi
  • 일액형 또는 이액형 예 No 투파트
  • 작업 시간 예 No 30 Minutes
  • 적용 온도 범위 예 No -45 to 200 °C
  • 절연 내력 예 No 350 volts per mil v/mil
  • 절연 내력 (kV/mm) 예 No 14 kV/mm
  • 점도 (Part A) 예 No 1400 mPa.s
  • 점도 (Part B) 예 No 2000 mPa.s
  • 점도 / Flow 예 No High Flow 500 - 3000 cps
  • 체적 저항 예 No 1e+015 Ω・cm
  • 특성 예 No UL Recognized
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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
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