에너지 변환

포팅 솔루션에서 실리콘 밀봉재는 폴리우레탄에 필요한 예열 단계를 제거하여 PCB 시스템 조립 비용을 절감합니다. 더 빠른 충전을 위해, 50°F의 온도에서 경화 시간을 20분으로 줄일 수 있는 옵션을 통해 간단한 실온 경화 재료를 제공합니다. 

당사의 무용제 및 저 VOC 컨포멀 코팅 솔루션은 계절, 혹독한 태양 및 반복적인 열 순환 및 기계적 스트레스를 유발하는 기타 환경 공격의 변화로부터 고가치 전자 장치를 보호합니다. 아크릴 옵션과 달리 실리콘은 잔류 수분 없이 쉽게 가공되어 사이클 시간을 연장하고 코팅 품질을 저하시킵니다. 

당사의 실리콘 접착제 및 실란트는 다양한 기판에 대한 비프라이밍 접착력을 위해 경화 시간을 단축할 수 있는 옵션을 통해 간단한 실온 경화를 제공합니다. -45°C ~ 200°C의 습도 및 온도 범위에서 강한 전기장에 반복적으로 노출될 수 있습니다. 

중간 정도의 내부 열을 위해, 당사는 더 높은 전력 밀도와 주파수에서 작동하는 전자 장치로부터 발생하는 열의 증가를 견디도록 설계된 열전도성 접착제, 밀봉제 및 분배형 열 패드의 포트폴리오 증가를 제공합니다.