Géis, Encapsulantes e Revestimentos Isolantes

Proteção confiável de eletrônicos

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Géis, Encapsulantes e Revestimentos Isolantes

Proteção superior, desempenho superior

Descubra como os silicones revolucionam a proteção de componentes eletrônicos. Reconhecidos por sua incomparável estabilidade térmica, isolamento elétrico e resistência a umidade e contaminantes, os silicones oferecem um escudo robusto para dispositivos eletrônicos sensíveis. Com flexibilidade e facilidade de aplicação, os silicones estão em conformidade com várias geometrias de componentes, garantindo proteção abrangente em diversos ambientes. Explore nossas soluções para proteger seus componentes eletrônicos com confiança.

Garantir durabilidade e confiabilidade para seus componentes eletrônicos

Revestimentos de conformação fornecem uma barreira protetora para componentes eletrônicos, protegendo-os contra ameaças ambientais, como umidade, poeira e produtos químicos. Ao aumentar a durabilidade e a confiabilidade das placas de circuito, esses revestimentos garantem o desempenho e a longevidade ideais de seus dispositivos eletrônicos.

DOWSIL™ OR-2000 padrão de gel duro em uma placa simulada.

Géis

Proteger componentes eletrônicos sensíveis de condições adversas é essencial para uma um desempenho eficiente – seja em aplicações militares, industriais, automotivas, de computação ou comunicação. Géis, encapsulantes e revestimentos isolantes ajudam a melhorar o desempenho de componentes eletrônicos complexos ou extremamente delicados, mesmo nos ambientes mais desafiadores. Os géis de silicone ajudam a melhorar a confiabilidade e o desempenho de componentes eletrônicos complexos ou extremamente delicados, mesmo nos ambientes mais exigentes.


 

Géis em destaque

SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel

Two-part, 1:1 mix ratio, transparent, room temperature or heat-accelerated cure gel intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel is a low viscosity, very soft gel that is suitable for delicate components.

DOWSIL™ EG-3896 Kit

Two-part, 1:1 mix ratio, translucent, heat-accelerated cure gel intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. DOWSIL™ EG-3896 Kit is a low viscosity, very soft gel with an extended operational temperature from -40°C - 185°C.

DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit

Two-part, 1:1 mix ratio, translucent green, room temperature or heat-accelerated cure gel intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit is a low viscosity, tough gel with conditional primerless adhesion and good flame resistance.

Encapsulante do componente elétrico

Encapsulante

Os encapsulantes de silicone são essenciais para garantir um desempenho confiável em aplicações eletrônicas. Esses materiais fornecem confiabilidade a longo prazo e ajudam a reduzir os custos de vida útil de vários projetos eletrônicos. Com excelente flexibilidade, alta resistência dielétrica e resistência a umidade e produtos químicos, os encapsulantes de silicone são a escolha ideal para aumentar a durabilidade e a eficiência dos componentes eletrônicos.



Encapsulantes em destaque

SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit

Two-part, 10:1 mix ratio, transparent, room temperature or heat-accelerated cure elastomer intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies, power supplies, connectors, sensors, industrial controls, transformers, amplifiers, high voltage resistor packs and relays. SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit is a medium viscosity, firm elastomer that is UL recognized. Faster cure version of SYLGARD™ 182 Silicone Elastomer Kit.

DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

Two-part, 1:1 mix ratio, dark gray, room temperature or heat-accelerated cure encapsulant intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant is a medium viscosity, soft encapsulant with moderate thermal conductivity.

SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit

Two-part, 1:1 mix ratio, black, heat-accelerated cure encapsulant intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit is a medium viscosity, firm encapsulant with primerless adhesion.

Close-up do quadro de tecnologia nanoeletrônica

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