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Géis, Encapsulantes e Revestimentos Isolantes

Protegendo Componentes Eletrônicos

Aumentando a proteção de componentes eletrônicos

Os géis, encapsulantes e revestimentos isolantes à base de silicone da Dow protegem componentes eletrônicos contra umidade, sujeira, impacto, vibração e outros fatores ambientais.

Os géis combinam propriedades que minimizam impactos e promovem auto-correção de líquidos por meio da estabilidade dimensional dos elastômeros. Os encapsulantes curam com o mínimo encolhimento e não envolvem a presença de solventes ou subprodutos de cura, ajudando assim a maximizar a eficiência do processo e a minimizar os custos. Os revestimentos isolantes, por sua vez, protegem os circuitos em ambientes adversos, mantendo baixos também os níveis de tensão em componentes e conexões.

Montagem de Sistemas e Eletrônicos

Proteger componentes eletrônicos sensíveis de condições adversas é essencial para uma um desempenho eficiente – seja em aplicações militares, industriais, automotivas, de computação ou comunicação. Géis, encapsulantes e revestimentos isolantes ajudam a melhorar o desempenho de componentes eletrônicos complexos ou extremamente delicados, mesmo nos ambientes mais desafiadores.

Iluminação

Encapsulantes e géis de silicone garantem um desempenho seguro em módulos LED, mesmo em condições adversas. Com condutividade térmica confiável e índices térmicos relativos chegando a até 150°C, esses materiais ajudam a garantir eficiência a longo prazo e menor custos de vida útil para projetos de lâmpadas e luminárias de LED. Revestimentos isolantes também protegem placas e LEDs, tornando-os mais confiáveis e estendendo sua vida útil. Os revestimentos de proteção de circuitos da Dow têm resultados comprovados mesmo nos ambientes LED mais desafiadores, reduzindo o impacto sobre componentes e conexões – tudo isso acompanhado de custos reduzidos ao longo do ciclo de vida da aplicação.

Recursos