Materiais Condutores

preenchedor de espaço termicamente condutivo de 6,0 W/mK bicomponente, azul, formulado para dissipar calor em aplicações eletrônicas, como fontes de alimentação de telecomunicações, dispositivos de alta frequência (5G) e unidades de controle eletrônico (ECU). O gel térmico DOWSIL™ TC-4060 é um produto de dosagem rápida, destinado a aplicações de alto rendimento.

Preenchimento termicamente condutivo de 2,5 W/mK, bicomponente, azul, formulado para dissipar calor em aplicações eletrônicas, como módulos de motor, unidades de controle de transmissão e eletrônica de potência. DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler apresenta características tixotrópicas que beneficiam a processabilidade e estabilidade de retenção vertical.

Preenchimento termicamente condutivo de 2,5 W/mK, bicomponente, azul, formulado para dissipar calor em aplicações eletrônicas, como módulos de motor, unidades de controle de transmissão e eletrônica de potência. DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler apresenta características tixotrópicas que beneficiam a processabilidade e estabilidade de retenção vertical.

Adesivo termicamente condutivo de 1,7 W/mK, cinza, monocomponente, formulado para vedação e ligação de componentes em aplicações eletrônicas, como substratos de circuito integrados, dissipadores de calor e unidades de controle de motor (ECU). DOWSIL™ TC-2022 Thermally Conductive Adhesive é um produto de cura térmica com cura rápida e alta resistência à tração.

Adesivo termicamente condutivo de 2,8 W/mK, branco, monocomponente, formulado para vedação e ligação de componentes em aplicações eletrônicas, como dispositivos de telecomunicação e módulos de fonte de alimentação. DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive é um produto de cura em temperatura ambiente com boa adesão e tempo rápido sem aderência.

Adesivo termicamente condutivo de 3,3 W/mK bicomponente, marrom avermelhado, formulado para vedação e ligação de componentes em aplicações eletrônicas, como unidades de controle eletrônico, dissipadores de calor e eletrônicos de potência. DOWSIL™ TC-2035 CV Adhesive é um produto de cura térmica desenvolvido para tempos de ciclo de fabricação rápidos, distribuição suave e adesão durável.

Composto termicamente condutivo de 5,2 W/mK, cinza, monocomponente, formulado para dissipar calor em aplicações eletrônicas, como unidades de microprocessador (MPU) e módulos de potência. O composto termicamente condutivo DOWSIL™ TC-5888 não é curado, com baixa resistência térmica.

Composto termicamente condutivo de 6,0 W/mK, cinza, monocomponente, formulado para dissipar calor em aplicações de eletrônicos de matriz desencapada. O composto termicamente condutivo DOWSIL™ TC-5960 não é curado, com baixa resistência térmica.

Composto termicamente condutivo de 4,0 W/mK, monocomponente, azul, formulado para dissipar calor em aplicações eletrônicas, como matriz descascada, transistores bipolares de porta isolada (IGBT) e vequíles elétricos (EV). O Composto Térmico DOWSIL™ TC-5628 exibe uma cura latente em aplicação após atingir 60 °C.

Encapsulante termicamente condutivo bicomponente, rosa, 4,0 W/mK formulado para encapsular e dissipar calor em aplicações eletrônicas, como carregadores integrados (OBC), conversores CC/CC para veículos elétricos (EV) e outros componentes eletrônicos de potência. DOWSIL™ TC-6040 Thermal Conductive Encapsulant é um produto de cura térmica com boa fluidez.

Encapsulante termicamente condutivo bicomponente, azul, 3,2 W/mK formulado para encapsular e dissipar calor em aplicações eletrônicas, como carregadores integrados (OBC), conversores CC/CC e indutores/transformadores para veículos elétricos (EV). DOWSIL™ TC-6032 Thermally Conductive Encapsulant é um produto de cura térmica com boa fluidez.

Encapsulante termicamente condutivo de 1,2 W/mK, bicomponente, azul, formulado para encapsular e dissipar calor em aplicações eletrônicas, como carregador integrado (OBC), eletrônica de potência de veículo elétrico (EV) e bateria EV. DOWSIL™ TC-6010 Thermally Conductive Encapsulant é um produto de cura térmica altamente fluido.

Gel termicamente condutivo de 4,0 W/mK, monocomponente, rosa, formulado para dissipar calor em aplicações eletrônicas, como smartphones, infoentretenimento e sistemas avançados de assistência ao condutor (advanced driver assistance systems, ADAS). DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel é um produto de cura em temperatura ambiente retrabalhador com cura térmica acelerada.

Preenchedor termicamente condutivo de 6,5 W/mK, monocomponente, cinza, formulado para dissipar calor em aplicações eletrônicas, como dispositivos de telecomunicações, equipamentos de comunicação de dados e conjuntos de placas de circuito impresso (PCB). DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel é um produto de cura em temperatura ambiente retrabalhador com cura térmica acelerada.

Gel ultramacio termicamente condutivo de 7,0 W/mk monocomponente formulado para dissipar calor em aplicações eletrônicas, como chips de energia em array, 5G, veículos autônomos e telecomunicações. DOWSIL™ TC-3080 Curable Thermal Gel é um produto de cura em temperatura ambiente com cura térmica acelerada que é ultramacia e tem um longo tempo de trabalho.