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Sensores e Atuadores MEMS

Soluções de silicone para MEMS e embalagens avançadas de semicondutores

À medida que os microeletrônicos se tornam cada vez menores, mais finos e mais complexos, os requisitos de controle de tensão, durabilidade e confiabilidade tornam-se mais desafiadores.

As soluções de filmes de silicone, hotmelts e die-attach da Dow podem ajudar a otimizar projetos para MEMS e embalagens avançadas de semicondutores, impulsionar inovações e atender a requisitos rigorosos de desempenho, incluindo relaxamento de tensão térmica, estabilidade em amplas faixas de temperatura e frequência, baixa absorção de umidade, alta pureza e confiabilidade. Os materiais à base de silicone da Dow atendem a todas essas necessidades de forma mais eficaz do que os orgânicos, como epóxis e poliuretanos.

Mulher usando tela de exibição de mapa inteligente

Filme de fixação por matriz

As aplicações de fixação por matriz são direcionadas para o pacote típico de semicondutores, especialmente para sensores MEMS.
Equipe de cientistas de pesquisa

Adesivos híbridos de silicone novos

Os adesivos híbridos combinam silicone e orgânicos em uma formulação exclusiva para fornecer propriedades mecânicas aprimoradas.
Internet das Coisas.

Hotmelt de silicone

O hot-melt de silicone é excelente para o processamento de semicondutores como molde subaproveitado, molde macio e encapsulamento.

As mais novas soluções de silicone da Dow para MEMS e embalagens de semicondutores

Os filmes de fixação por molde, que são filmes de silicone curados, oferecem excelente uniformidade para espessura precisa e eliminam filetes e purgas que ocorrem comumente com adesivos epóxi. As aplicações de fixação por matriz são direcionadas para o pacote típico de semicondutores, especialmente para sensores MEMS.

Os adesivos híbridos de silicone combinam silicone e orgânicos em uma formulação exclusiva. Eles oferecem propriedades mecânicas aprimoradas que o silicone sozinho não pode alcançar, como maior módulo e forte adesão a várias superfícies. Eles também apresentam excelentes propriedades ópticas. Sem amarelamento para poste de luz e confiabilidade para aplicações de módulo de luz.

O hot melt de silicone, oferecido nos formatos de filme, cartucho e comprimido, fornece excelente adesão a uma variedade de substratos, bem como alívio de tensão para mitigação de deformação. Excelente para processamento de semicondutores como molde subalimentado, molde macio e encapsulamento.

Impulsionar a inovação do projeto MEMS com tecnologias de silicone bem-sucedidas

Conheça Nossas Soluções


Tecnologia de filme de fusão a quente de silicone DOWSIL™  

Conheça as vantagens do filme de fusão a quente de silicone DOWSIL™ vs. silicone líquido, incluindo um processo mais rápido e fácil e tensão térmica reduzida


Tecnologia de cartucho de fusão a quente de silicone DOWSIL™  

Descubra por que o cartucho de fusão a quente de silicone DOWSIL™ para moldagem por compressão oferece melhor funcionalidade e estabilidade térmica em comparação com silicone líquido para encapsulamento de cavacos e moldagem macia