Produtos Eletrônicos
Soluções para toda a cadeia de valor
Fazendo a diferença em aplicações eletrônicas
Designers e fabricantes de diversos setores enfrentam novos desafios à medida que desenvolvem produtos de nova geração e buscam atender às constantes mudanças na demanda de seus consumidores. Com um amplo portfólio de materiais eletrônicos e expertise técnica global, estamos prontos para suprir as necessidades dos tempos atuais e colaborar na superação dos desafios futuros. Juntos, podemos fazer processamentos mais rápidos, atingir maior pureza, condutividade e desenvolver soluções mais sustentáveis para toda a cadeia de valor de produtos eletrônicos.
- Aplicações de semicondutores, tela nova e placa de circuito impresso: Semicondutores, displays e placas de circuito impresso: possibilitam alta pureza, baixo teor de metal, consistência na qualidade de solventes, aminas, quelantes e surfactantes para fotorresistores, corrosivos, removedores, diluidores e filtros cromáticos "Color Resist"
- Soluções de silicone para aplicações de exibição: Soluções em silicone para displays gráficos: resinas de silicone OCR, com cura UV e outros sistemas de cura, condutores térmicos de silicone para gerenciamento térmico, além de materiais para montagem e proteção
- Aplicações de módulos/sistemas eletrônicos e avançados: Módulos/sistemas eletrônicos avançados: criam soluções para módulos eletrônicos, sensores e outros componentes usados em diversos segmentos da indústria de produtos eletrônicos – incluindo adesivos e selantes de silicone e poliuretano, condutores térmicos e elétricos, condutores de interferência eletromagnética (EMI), revestimentos isolantes, géis e encapsulantes para proteção contra calor, umidade, contaminação e vibração
- Aplicações de energia: Energia: fluidos de troca de calor e de resfriamento para proteger uma ampla gama de aparelhos eletrônicos contra danos causados por altas temperaturas
- Conjuntos de placas de circuito impresso: Montagem de placas de circuito impresso: géis e encapsulantes, materiais termicamente condutores, encapsulantes e revestimentos isolantes para o desenvolvimento de dispositivos mais compactos e para a condução de calor de componentes sensíveis
- Aplicações de bateria e mobilidade eletrônica: Baterias e Mobilidade Elétrica: cátodos, ânodos, pastas fluidas, eletrólitos, condutores térmicos, espumas, géis e materiais de montagem como adesivos e selantes para baterias, onduladores, motores elétricos, carregadores on-board e outras aplicações
Latest Product Innovations: Electronics
DOWSIL™ VE-8001 Flexible Silicone Adhesive
Two-part elastic hinge adhesive solution for flexible OLED display applications in foldable and rollable consumer devices.
July 2020
DOWSIL™ VE-6001 UV-T Material de Fixação Óptica UV
Resinas transparentes de cura UV, monocomponentes, módulo baixo, baixo encolhimento, estabilidade UV e consistência líquida para a fixação de componentes eletrônicos.
June 2019
DOWSIL™ EC-6601 – Adesivo de Condução Elétrica
Adesivos monocomponentes eletricamente condutivos de cura por umidade e com ótimo perfil de alongamento e condutividade estável, projetados para oferecer compatibilidade eletromagnética (EMC).
May 2019
DOWSIL™ CC-8030 UV and Dual Moisture Cure Conformal Coating
One-part, translucent, medium viscosity, UV and moisture dual curable coating.
February 2020
Immersing the cloud in sustainability with an innovative silicone liquid engineered to meet the demands of a dielectric coolant for immersion or spray cooling of data center servers.
February 2023
DOWSIL™ TC-5628 Thermal Compound
Designed to maintain positive heat sink contact to improve heat transfer from the electrical/electronic device to the heat sink or chassis, thereby increasing the overall efficiency of the device.
February 2023
DOWSIL™ TC-5550 Thermal Conductive Compound
Created for the materials challenges in next-generation electronics technology. This silicone grease can be used in place of a PCM or thermal pad and was designed for bare die and lidless GPUs.
February 2023
Provides next-level cooling in high-performance electronics while delivering 4W/mK thermal conductivity, decreases chip temperature and improves power chip working efficiency.
February 2023
DOWSIL™ TC-6015 Thermal Conductive Encapsulant
Developed to meet the demand across industries including renewable energy, energy storage, new energy vehicles and 5G stations for higher thermal conductivity materials.
February 2023
DOWSIL™ TC-4083 Dispensable Thermal Pad
A 2-part thermal conductive gap filling gel providing excellent reliability and vertical stability after harsh aging testing to meet the demands of 5G technology and the environment.
February 2023
One-part gel termicamente condutivo à base de silicone de cura por calor com boa capacidade de retrabalho e baixo teor de voláteis que ajuda a habilitar o funcionamento da tecnologia 5G e contribui para a sustentabilidade.
July 2020
Dow’s latest patented gel offers thermal management of central processing units in smartphones and other assemblies.
August 2018
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