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DOWSIL™ EG-3896 Kit

Adequado para envasamento e proteção de dispositivos eletrônicos, especialmente módulos semicondutores em pó, para proteger moldes e interconexões contra as condições ambientais e fornecer isolamento dielétrico.

Propriedades

Esses valores são propriedades típicas e não devem ser usados na preparação de especificações.

Key Properties

  • Viscosidade de Mistura Sim Não 520 Centipoise

Propriedades típicas

  • Constante Dielétrica a 1 MHz Sim Não 2.9
  • Constante Dielétrica a 100 kHz Sim Não 2.9
  • Cura Térmica Sim Não 10 Minutes @ 100 Deg C, 30 Minutes @ 70 Deg C, 5 Minutes @ 150 Deg C
  • Dureza do Gel Sim Não 220 Grams/Penetration (1
  • Fator de Dissipação a 100 kHz Sim Não 4.6e-005
  • Força Dielétrica Sim Não 559 volts per mil v/mil
  • Força Dielétrica (kV/mm) Sim Não 22 kV/mm
  • Número de Partes Sim Não Dois
  • Resistividade Volumétrica Sim Não 2e+015 Ω・cm
  • Tempo de Trabalho Sim Não > 240 minutos
  • Variação da Temperatura Sim Não -40 to 185 °C

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