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DOWSIL™ EG-3896 Kit
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Conteúdo Técnico
Opções de amostra
O que é DOWSIL™ EG-3896 Kit?
Adequado para envasamento e proteção de dispositivos eletrônicos, especialmente módulos semicondutores em pó, para proteger moldes e interconexões contra as condições ambientais e fornecer isolamento dielétrico.
Usos
- Encapsulation
- Stress relief
- Mechanical protection
- Electrical insulation
- Environmental protection
Benefícios
- Two-part, 1:1 mix ratio
- Translucent
- Heat cure: 30 min @ 70°C, 10 min @ 100°C, 5 min @ 150°C
- Viscosity: 520 cps
- Penetration: 30 1/10 mm
- Retains performance from -40°C - 185°C
UL 94 V-1