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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

Ela possui viscosidade e dureza muito baixas para reduzir a geração de tensão interna, preencher pequenas lacunas e aumentar a velocidade de fabricação para dispositivos eletrônicos complexos e com alto volume.

Benefícios:

  • Low modulus reduces pressure on components
  • Thermal conductivity effectively dissipates heat
  • Good mechanical adhesion avoids delamination issues
  • Fast cure and optimized working time allows for more complex designs and lower module cost
  • Dielectric strength and volume resistivity reduce costs as no additional dielectric barrier is required
  • Ease of use – low viscosity allows fast fill and fit with high throughput manufacturing processes
  • Minimal filler settling allows for ease of process control
  • Meets certification requirements

Propriedades

Esses valores são propriedades típicas e não devem ser usados na preparação de especificações.

Key Properties

  • Viscosidade de Mistura Sim Não 1700 Centipoise

Propriedades típicas

  • Alongamento Sim Não 340 %
  • Características de Cura Sim Não Tempo de Trabalho Estendido em Temperatura Ambiente > 20 min
  • Características Especiais Sim Não Reconhecido pela UL
  • Condutividade Térmica Sim Não 0.5 W/m・K
  • Constante Dielétrica a 1 MHz Sim Não 2.7
  • Constante Dielétrica a 100 Hz Sim Não 2.7
  • Constante Dielétrica a 100 kHz Sim Não 2.7
  • Cor Sim Não Preto / Cinza Escuro
  • Cor - Parte B Sim Não Preto
  • Durômetro / Dureza Sim Não Elastômero de Grande Alívio de Tensão 000, 00
  • Faixa de Temperatura de Aplicação Sim Não -45 to 200 °C
  • Fator de Dissipação a 100 Hz Sim Não 0.006
  • Fator de Dissipação a 100 kHz Sim Não 0.0008
  • Força Dielétrica Sim Não 350 volts per mil v/mil
  • Força Dielétrica (kV/mm) Sim Não 14 kV/mm
  • Linear CTE Sim Não 360 um/m/Deg C
  • Módulo de Young Sim Não 12.7 psi
  • Resistividade Volumétrica Sim Não 1e+015 Ω・cm
  • Resistência à Tração Sim Não 33 psi
  • Tempo de Trabalho Sim Não 30 minutos
  • Uma ou Duas Partes Sim Não em Duas Partes
  • Viscosidade (Parte A) Sim Não 1400 mPa.s
  • Viscosidade (Parte B) Sim Não 2000 mPa.s
  • Viscosidade / Fluxo Sim Não Alto Fluxo 500 - 3000 cps

Lower system cost using more reliable encapsulants that protect longer against tough climatic conditions

DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant combines the stress relieving properties of a gel with the thermal conductivity of an encapsulant.

This material is successfully proven in solar inverters, where it provides best-in-class protection of sensitive components against repeated thermal and mechanical stress, as well as moisture and other punishing environmental factors. Using silicone encapsulants help solar manufacturers to achieve higher system value and lower system costs.

The features that make this material so successful in solar inverter application, make it an ideal and proven material for other applications with similar requirements.

In addition, DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant solves the issue of thermally induced stress.

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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
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