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DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
Visão geral
Propriedades
Conteúdo Técnico
Opções de amostra
O que é DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant?
Ela possui viscosidade e dureza muito baixas para reduzir a geração de tensão interna, preencher pequenas lacunas e aumentar a velocidade de fabricação para dispositivos eletrônicos complexos e com alto volume.
Usos
- Encapsulation
- Stress relief
- Mechanical protection
- Electrical insulation
- Environmental protection
Benefícios
- O módulo baixo reduz a pressão sobre os componentes
- A condutividade térmica dissipa efetivamente o calor
- A boa adesão mecânica evita problemas de delaminação
- A cura rápida e o tempo de trabalho otimizado permitem projetos mais complexos e menor custo do módulo
- A rigidez dielétrica e a resistividade de volume reduzem os custos, pois nenhuma barreira dielétrica adicional é necessária
- Facilidade de uso - a baixa viscosidade permite rápido preenchimento e ajuste com processos de fabricação de alto rendimento
- O assentamento mínimo do enchimento permite fácil controle do processo
- Atende aos requisitos de certificação