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DOWSIL™ TC-8225 A/B Kit
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Qué es DOWSIL™ TC-8225 A/B Kit?
Thermally Conductive Gap Filler es un material blando y comprimible una vez curado, 2,5 W / m · K para aplicaciones de ensamblaje de sistemas de PCB, material bicomponente que cura a temperatura ambiente y perlas de vidrio de 180 micrones.
Usos
- DOWSIL™ TC-8225 Thermally Conductive Gap Filler is a thermally conductive material with excellent gap filling characteristics designed to protect and remove heat from PCB system assembly devices
- This material is designed for process line integration with automated dispensing meter mix equipment
Beneficios
- Thermal conductivity: 2.5 W/m.K
- Room temperature cure
- Long term performance stability during temperature cycling up to 150°C
- Withstand peak exposure at 200°C
- Glass beads (180 micron)