Gel monocomponente termoconductor a base de silicona de curado térmico con buena capacidad de reelaboración. Se suministra como pasta no fluida y se puede prensar hasta un espesor de 100 um en aplicaciones de gestión térmica. Se puede curar a un material elástico con cierta resistencia a la tracción y alargamiento, lo que puede garantizar que el material se pueda despegar fácilmente y completamente sin dejar residuos en el proceso de retrabajo.