Soluciones de Adhesivos Termoconductores

A medida que aumentamos la densidad de los componentes y las frecuencias operativas de los productos electrónicos, también aumentamos el calor generado por estos sistemas. Estas altas temperaturas crean entornos desafiantes para los materiales adhesivos convencionales. Por esta razón, en Dow hemos creado asociaciones importantes para encontrar nuevas soluciones basadas en silicona y, por lo tanto, expandir las opciones para integrar el mercado de electrónicos y optimizar sus costos sistémicos.

Nuestros adhesivos de conductividad térmica van desde líquidos de baja viscosidad hasta formulaciones que evitan la escorrentía. Se pueden encontrar en dos opciones de curado para satisfacer las demandas específicas de su negocio:

Nuestras siliconas termoconductoras de curado térmico no generan subproductos durante su procesamiento, lo que las hace ideales para situaciones de contención. También prescinden de abrazaderas y otros sujetadores mecánicos. Después del curado, se convierten en elastómeros resistentes pero flexibles y ofrecen una enorme adhesión a varios de los sustratos más comunes, como metales, cerámica y plásticos.

Además, todas nuestras siliconas termoconductoras ayudan a mejorar el diseño de sus componentes y ofrecen nuevas opciones de fabricación al rellenar grietas irregulares, reducir la resistencia interfacial, crear líneas adhesivas extremadamente uniformes y ofrecer compensación por las desviaciones de la placa y otras deformaciones sutiles.