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Módulos y Fuentes de Energía

Aumenta la potencia, reduce el calor

La transmisión de altos voltajes, la creciente densidad de potencia y la activación cada vez más rápida de los sistemas son algunas de las tendencias en el mercado de la energía que impulsan la búsqueda de soluciones térmicas capaces de proteger los sistemas electrónicos que operan en módulos y fuentes de energía. Las siliconas termoconductoras de Dow disipan el calor y mejoran el rendimiento de los semiconductores, incluso cuando funcionan a las densidades de potencia más altas.

¿Por qué usar siliconas?

Desde micro inversores y optimizadores de potencia hasta servidores y fuentes de energía, la administración térmica es esencial cuando se busca extender el desempeño estable y de calidad para módulos y fuentes de energía. Los materiales de silicona tienen una excelente resistencia térmica, son ligeros y de bajo espesor, ideales para rellenar grietas irregulares y para formar áreas de contacto más extensas para maximizar la transferencia térmica.

¿Qué silicona debo usar?

Las siliconas Dow pueden usarse en una variedad de soluciones de protección.

  • Nuestros geles y elastómeros termoconductores ofrecen una gestión térmica versátil, con diferentes niveles de rigidez y alivio de tensión para satisfacer las demandas específicas de su negocio. Su baja viscosidad de curado previo les permite ser procesados más fácilmente y se adaptan perfectamente a componentes altos, cables sensibles y juntas de soldadura, haciéndolos también perfectos para manejar altas temperaturas en arquitecturas complejas.
  • Nuestros adhesivos termoconductores actúan en la fijación y sellado de circuitos híbridos, componentes semiconductores, disipadores de calor y otros productos que necesitan flexibilidad de diseño y procesamiento, así como una excelente gestión térmica
  • Nuestros compuestos termoconductores son perfectos para arquitecturas más complejas, ya que llenan incluso las grietas más estrechas y actúan como un puente térmico que aleja el calor de los componentes más sensibles. Estos materiales no necesitan curarse y tienen baja resistencia térmica, alta conductividad térmica y ofrecen una fijación de calidad en líneas de pegamento extremadamente delgadas.