导电材料
更少的热量，更高可靠性
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导电材料
卓越的保护，卓越的性能
了解有机硅如何彻底改变电子元件保护。有机硅以其无与伦比的热稳定性、电气绝缘以及防潮和防污性能而闻名，可为敏感电子设备提供坚固的屏蔽。有机硅具有灵活性和易用性，可贴合各种组件的几何形状，确保在各种环境下提供全面保护。探索我们的解决方案，自信地保护您的电子元件。
实现强大的防热保护
陶氏的导热有机硅具有广泛的粘度、固化速度和输送系统，可满足几乎所有行业的电子产品设计中对改进的热管理日益增长的需求。
间隙填充剂和凝胶
导热间隙填充料易于使用、柔软、可压缩、应力消除和减振材料，且工艺准备要求最低。它们在应用中具有出色的长期耐久性，保持低应力界面接触，并且具有触变特性，有利于加工性和垂直保持稳定性。间隙填充料是具有较大间隙公差（通常为 150 微米至 2 毫米）的应用的最佳选择。
特色导热间隙填充剂和凝胶
DOWSIL™ TC-3065 导热凝胶
由双组分组成的蓝色 6.0 W/mK 导热间隙填充料，用于电信电源、高频设备 (5G) 和电子控制单元 (ECU) 等电子产品应用中散热。DOWSIL™ TC-4060 热凝胶是一种快速点胶产品，适合高吞吐量应用。
DOWSIL™ TC-3065 导热凝胶
单组分、灰色、6.5 W/mK 导热间隙填充料，用于电信设备、数据通信设备和印刷电路板 (PCB) 组件等电子产品应用中散热。DOWSIL™ TC-3065 导热凝胶是一种可重工室温固化产品，可加速热固化。
电池间隙填充料 – DOWSIL™ TC-5533 导热间隙填充料
由双组分组成的蓝色 2.5 W/mK 导热间隙填充料，用于发动机模块、传动控制单元和电力电子等电子应用中散热。DOWSIL™ TC-4525 CV 导热间隙填充料具有触变特性，有利于加工性和垂直保持稳定性。
粘合剂
导热粘合剂 适用于粘合和密封混合电路基材、半导体元件、散热器和其他需要广泛设计、灵活加工选项和出色热管理的应用。单组分湿气固化级别提供简单的室温加工，以最大限度地降低成本。单组分和双组分热固化解决方案有助于加快加工速度，从而加快产品上市速度。。
导热粘合剂
DOWSIL™ TC-2022 导热粘合剂
单组分、灰色、1.7 W/mK 导热粘合剂，专为电子应用的密封和粘合组件而配制，如集成电路基材、散热器和发动机控制单元 (ECU)。DOWSIL™ TC-2022 导热粘合剂是一种具有快速固化和高抗拉强度的热固化产品。
DOWSIL™ SE 4485 导热粘合剂
单组分、白色、2.8 W/mK 导热粘合剂，为电信设备和电源模块等电子产品应用中的密封和粘合组件而配制。DOWSILSE SE 4485 导热粘合剂是一种室温固化产品，具有良好的粘附性和快速消粘时间。
DOWSIL™ TC-2035 CV 粘合剂
由双组分组成、红褐色、3.3 W/mK 导热粘合剂，用于电子应用的密封和粘合组件，如电子控制单元、散热器和功率电子。DOWSIL™ TC-2035 CV Adhesive 是一种热固化产品，专为快速生产周期时间、平稳点胶和持久粘合而设计。
化合物/润滑脂
导热复合物，通常称为导热硅脂，可作为热桥，将热量从设备的敏感电子元件中吸走，并将其排放到环境中。这些非固化材料具有相对较低的成本，易于通过筛选等级应用于散热器，并且易于返工。
新型导热化合物
DOWSIL™ TC-5888 导热硅脂
单组分、灰色、5.2 W/mK 导热化合物，配方用于在微处理器单元 (MPU) 和电源模块等电子产品应用中散热。DOWSIL™ TC-5888 导热化合物为非固化性化合物，具有低耐热性。
DOWSIL™ TC-5021 导热硅脂
单组分、灰色、6.0 W/mK 导热化合物，用于光模电子应用中的散热。DOWSIL™ TC-5960 导热化合物为非固化性化合物，具有较低的耐热性。
DOWSIL™ TC-5121 导热硅脂
单组分、蓝色、4.0 W/mK 导热化合物，配方用于在光模、绝缘门双极晶体管 (IGBT) 和电动静脉 (EV) 等电子应用中散热。在达到 60°C 后,DOWSIL™ TC-5628 热化合物在应用中表现出潜伏固化。
封装剂和灌封剂
导热封装胶和凝胶为封装和灌封应用提供广泛的适应性产品。这些产品固化前的低粘度使它们能够轻松地加工并完全嵌入高成分、精细的电线和焊点中。它们特别适合在复杂的电子模块组件架构中管理高热量。
我们的可点胶导热垫片使您能够在复杂的基板形状上快速精确地点胶或印刷一层厚度可控的导热有机硅化合物，与预制导热垫片相比，有助于确保出色的热管理和更低的拥有成本
DOWSIL™ CN-8760 导热密封剂
DOWSIL™ TC-6015 导热密封剂
由双组分组成的粉色 4.0 W/mK 导热密封剂，用于封装和散热电子应用，如车载充电器 (OBC)、用于电动汽车 (EV) 的 DC/DC 转换器和其他电力电子。DOWSIL™ TC-6040 导热密封剂是一种流动性良好的热固化产品。
DOWSIL™ TC-6015 导热密封剂
由双组分组成的蓝色 3.2 W/mK 导热密封剂，用于封装和散热电子产品应用，如车载充电器 (OBC)、DC/DC 转换器和电动汽车 (EV) 的电感器/变压器。DOWSIL™ TC-6032 导热密封剂是一种流动性良好的热固化产品。
DOWSIL™ TC-6015 导热密封剂
由双组分组成的蓝色 1.2 W/mK 导热密封剂，用于封装和散热电子应用，如车载充电器 (OBC)、电动汽车 (EV) 电力电子和电动电池。DOWSIL™ TC-6010 导热密封剂是一种高度可流动的热固化产品。
凝胶
热凝胶是一种易于使用的材料，柔软、可压缩，可有效消除应力和阻尼振动。它们只需少量准备，在应用中具有出色的长期耐用性。这些凝胶保持低应力界面接触，并具有触变特性，从而提高加工性和垂直保持稳定性。它们是具有可变间隙公差的应用的理想选择，通常从 40 微米到 2 毫米不等。
新型导热化合物
DOWSIL™ TC-3035 Reworkable Thermal Gel
One-part, pink, 4.0 W/mK thermally conductive gel formulated to dissipate heat in electronics applications, such as smart phones, infotainment, and advanced driver assistance systems (ADAS). DOWSIL™ TC-3035 Re-workable Thermal Gel is a reworkable, room temperature cure product with accelerated heat cure.
DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel
One-part, gray, 6.5 W/mK thermally conductive gel formulated to dissipate heat in electronics applications, such as telecom devices, datacom equipment, and printed circuit board (PCB) assemblies. DOWSIL™ TC-3065 Thermal Gel is a reworkable, room temperature cure product with accelerated heat cure.
DOWSIL™ TC-3080 Curable Thermal Gel
One-part, 7.0 W/mk thermally conductive ultra soft gel formulated to dissipate heat in electronics applications, such as arrayed power chips, 5G, autonomous vehicles, and telecommunications. DOWSIL™ TC-3080 Curable Thermal Gel is a room temperature cure product with accelerated heat cure that is ultra soft and has a long working time.
粘合剂
导电有机硅复合材料和EMI屏蔽材料基于高度可调的有机硅技术，可以在需要高密度包装和/或高数据传输速率的应用中导电并同时阻止电磁干扰。它们满足了物联网消费者设备、自动驾驶和ADAS汽车系统、5G通信设备关键且不断增长的需求。
导电材料
DOWSIL™ EC-6601 導電膠
具有高屏蔽有效性和耐用机械/导电特性的导电粘合剂，适用于雷达、照相机和 5G 基站。
DOWSIL™ EC-6601 导电胶
一种导电粘合剂，用于接地、粘合和屏蔽干扰应用，具有耐用的机械和导电性能，在高温和振动下具有可靠的性能。
DOWSIL™ SE 1700 粘合剂
单组分、灰色、6.8 W/mK 导热粘合剂，用于电子应用的密封和粘合组件，如接地、模具附接和微电子。DOWSIL™ ME-1800 Adhesive 是一种热固化产品，具有高导热性和导电性。
DOWSIL™ EC-6601 導電膠
保护电子应用免受各种频率的电磁干扰。
立足当下，构想未来设计
探索我们的电动移动材料选择指南，以提高导热性、简化加工和长期性能稳定性。
智慧技術能讓車輛更安全嗎？
认识一下,DOWSIL™ 解决方案如何实现更安全、更可靠的高级驾驶辅助系统 (ADAS)。
LED 照明指南
探索保护和照明装配应用的材料。
了解热性能数据
提高您推荐合适的 热界面材料的能力。
应对电动汽车热管理挑战
EV 需要精确的温度控制，以实现最佳运行。了解陶氏如何推进电动汽车热管理。
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