导电材料

由双组分组成的蓝色 6.0 W/mK 导热间隙填充料，用于电信电源、高频设备 (5G) 和电子控制单元 (ECU) 等电子产品应用中散热。DOWSIL™ TC-4060 热凝胶是一种快速点胶产品，适合高吞吐量应用。

单组分、灰色、6.5 W/mK 导热间隙填充料，用于电信设备、数据通信设备和印刷电路板 (PCB) 组件等电子产品应用中散热。DOWSIL™ TC-3065 导热凝胶是一种可重工室温固化产品，可加速热固化。

由双组分组成的蓝色 2.5 W/mK 导热间隙填充料，用于发动机模块、传动控制单元和电力电子等电子应用中散热。DOWSIL™ TC-4525 CV 导热间隙填充料具有触变特性，有利于加工性和垂直保持稳定性。

单组分、灰色、1.7 W/mK 导热粘合剂，专为电子应用的密封和粘合组件而配制，如集成电路基材、散热器和发动机控制单元 (ECU)。DOWSIL™ TC-2022 导热粘合剂是一种具有快速固化和高抗拉强度的热固化产品。

单组分、白色、2.8 W/mK 导热粘合剂，为电信设备和电源模块等电子产品应用中的密封和粘合组件而配制。DOWSILSE SE 4485 导热粘合剂是一种室温固化产品，具有良好的粘附性和快速消粘时间。

由双组分组成、红褐色、3.3 W/mK 导热粘合剂，用于电子应用的密封和粘合组件，如电子控制单元、散热器和功率电子。DOWSIL™ TC-2035 CV Adhesive 是一种热固化产品，专为快速生产周期时间、平稳点胶和持久粘合而设计。

单组分、灰色、5.2 W/mK 导热化合物，配方用于在微处理器单元 (MPU) 和电源模块等电子产品应用中散热。DOWSIL™ TC-5888 导热化合物为非固化性化合物，具有低耐热性。

单组分、灰色、6.0 W/mK 导热化合物，用于光模电子应用中的散热。DOWSIL™ TC-5960 导热化合物为非固化性化合物，具有较低的耐热性。

单组分、蓝色、4.0 W/mK 导热化合物，配方用于在光模、绝缘门双极晶体管 (IGBT) 和电动静脉 (EV) 等电子应用中散热。在达到 60°C 后,DOWSIL™ TC-5628 热化合物在应用中表现出潜伏固化。

由双组分组成的粉色 4.0 W/mK 导热密封剂，用于封装和散热电子应用，如车载充电器 (OBC)、用于电动汽车 (EV) 的 DC/DC 转换器和其他电力电子。DOWSIL™ TC-6040 导热密封剂是一种流动性良好的热固化产品。

由双组分组成的蓝色 3.2 W/mK 导热密封剂，用于封装和散热电子产品应用，如车载充电器 (OBC)、DC/DC 转换器和电动汽车 (EV) 的电感器/变压器。DOWSIL™ TC-6032 导热密封剂是一种流动性良好的热固化产品。

由双组分组成的蓝色 1.2 W/mK 导热密封剂，用于封装和散热电子应用，如车载充电器 (OBC)、电动汽车 (EV) 电力电子和电动电池。DOWSIL™ TC-6010 导热密封剂是一种高度可流动的热固化产品。