DOWSIL™ TC-3035 Reworkable Thermal Gel
4w/mk thermal interface material for smartphone application. Dispensable and reworkable to replace thermal pad and thermal putty.
用途:
- Thermal interface material for smartphone application processor
- Baseband processor or SOC
- Heat dissipation for power modules or other power devices
优势:
- One-part
- 4.0W/mk thermally conductive gel
- Re-workable
- High Extrusion rate
- Room temperature cure or elevated temperature cure (at 60°C or higher) for fast cure
- Cures to soft gel for thermal transferring, stress relieving and shock damping
- Resists heat, humidity and other harsh environments without cracking or slumping
- Can be dispensed or screen printed to various thickness and shapes for thermal management
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