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凝胶、封装胶和敷形涂料
保护电子元件
最大限度减少应力以最大限度提高可靠性
有机硅凝胶、封装胶和敷形涂料可保护电子元件免受潮湿、灰尘、冲击、振动和其他恶劣环境因素的影响。
有机硅凝胶将液体的压力释放和自行恢复的特性与弹性体的尺寸稳定性结合起来。有机硅灌封胶固化时收缩率极小，不含溶剂，不产生固化副产物，有助于最大限度地提高加工效率，同时降低成本。敷形涂料有助于保护电路不受恶劣环境的影响，同时又能为元件和连接维持一个低应力环境。
电子元件和系统装配
无论目标应用是针对极端军用还是工业用途、汽车、计算或通信，防止敏感电子元件受到恶劣条件的影响对于确保可靠性能至关重要。 有机硅凝胶、灌封胶和敷形涂料有助于提高复杂或极其精密的电子元件的可靠性和性能，即使在最严苛的环境下也不例外。
照明
有机硅灌封胶和凝胶材料可确保 LED模块在严苛条件下实现可靠的性能。这些材料拥有可靠的导热性和高达150°C的相对热指数，保证了LED灯具及照明装置设计的长期可靠性和更低的生命周期成本。 敷形涂料可保护电路板和LED，使其更加可靠，并延长使用寿命。由陶氏生产的涂料经过验证，能够在高强度LED工作环境中保护电路装置，同时减少对组件和连接的应力，所有这些只需以较低的生命周期成本便可获得。
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