数据中心冷却

支持人工智能、物联网和数字平台整体加速的微处理器技术不断进步，导致数据通信设备冷却系统 （DECS） 产生的热负荷不断增加。如今，大多数 DECS 都在使用空气冷却技术，这种技术耗费大量资源，不足以应对日益增加的热量。鉴于这些趋势，以及服务器机架密度接近且超过 30 kW,对液体冷却基础设施的需求至关重要。

服务器冷却的混合方法可能是单个数据中心内的解决方案，空气和直接液体冷却共存。“经过多年与行业专家的合作，陶氏推出了 DOWFROST™ LC 传热液，专为液体冷却、‘直接到芯片’应用而配制，”传热液市场经理 Jordan Rau 说道。

DOWFROST™ LC 为转换至液体冷却的客户提供以下优势：

• 我们的客户需要卓越的防腐蚀和高效的除热性能。这些都是研发团队在开发这些创新过程中的关键驱动因素。
• 除了除除除热要求外，我们的液体冷却产品还可提供低至 -40°C (-40°F) 的温度冻结保护。
• 数据中心必须快速找到任何泄漏源头。我们的解决方案已染成荧光黄色，便于检测泄漏。
• 客户在测试和实施过程中保持系统运行是至关重要的。我们的专家将在过渡期间提供支持。

从空气冷却到液体冷却的迁移仍处于初期阶段，因为许多数据中心刚刚开始解决其服务器上日益增加的数据负载问题。此外，这些公司还面临减少能耗和用水量的社会压力。因此，转向更高效的冷却方法的需要成为关键且创新解决方案，例如由 DOWFROST™ LC 传热流体支持的直接到芯片的液体冷却，可帮助满足这些需求。

长期以来，陶氏一直是热管理领域的行业领导者，提供高品质、持久的传热流体近 90 年。我们致力于持续推进基于传热的技术。我们的传热流体正在帮助全球数据通信公司实现电力使用有效性目标，同时承受不断增加的热量。