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数据中心冷却
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数据中心冷却
提高数据中心的效率和可持续性
由于通讯的未来取决于可靠的云和数据中心，因此在效率和可持续性方面存在越来越多的挑战。在陶氏，我们提供各种传热流体和冷却解决方案，以帮助数据中心节约能源、降低成本并提高性能。
陶氏解决方案支持直接到芯片的液体冷却
微处理器技术不断进步，为人工智能、物联网和数字平台的整体加速提供支持，数据通信设备冷却系统产生的热负荷日益增加。
DOWFROST™ LC 传热液是一种基于丙二醇的液体，专用于液体冷却、直接到芯片的应用，为数据中心系统提供出色的腐蚀保护，即使在高表面积的铜部件中也是如此。DOWFROST™ LC 传热流体用于这些系统，可提供防冻保护并限制腐蚀，确保系统的使用寿命长
DOWFROST™ 传热流体
随着微处理器技术的不断进步，导致热荷载不断增加,DOWFROST™ LC 是数据通信设备冷却系统 (DESC) 高效除热的最佳液体。DOWFROST™ LC 采用定制抑制剂封装，可为表面积高的铜组件液体冷却、直接到芯片应用提供卓越的腐蚀保护。
采用有机硅技术的创新冷却方法
DOWSIL™ 浸没式冷却技术是冷却云和数据中心的游戏变更器。这项创新将服务器浸入非导电液体中。硬件产生的热能通过单相过程转移到陶熙TM液体中 - 电子产品冷却，节省空间并降低能源成本。DOWSIL™ 浸没式冷却技术可提供最佳的冷却和导热性，既耐热又不易燃，而且具有可持续性。
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了解陶氏如何改变冷却云和数据中心的游戏方式，同时节省空间并降低能源成本。
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